印制电路板基板材料的开展，现已走过了近50年的进程。加之此工业确认前有50年左右的时刻对它所用的根本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探究，PCB基板材料业已累积了近百年的前史。基板材料业的每一阶段的开展，都遭到电子整机产品、半导体制作技能、电子装置技能、电子电路制作技能的革新所驱动。
20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业开展的萌发阶段。它的开展特色首要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板很多呈现，技能上得到开端的探究。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的面世与开展，发明了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制作电路为干流的PCB制作技能，得到了开端的建立和开展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确认上，起到了决定性的效果。
覆铜板在PCB出产中真正被规划地选用，最早于1947年呈现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期开展的阶段。在此阶段内，基板材料制作所用的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制作技能进步，对基板材料业的开展予以强壮的推动力。正因如此，基板材料制作技能开端一步步走向老练。
PCB基板-覆铜板
集成电路的发明与使用，电子产品的小型化、高功能化，将PCB基板材料技能推上了高功能化开展的轨迹。PCB产品在国际商场上需求的敏捷扩展，使 PCB基板材料产品的产值、种类、技能，都得到了高速的开展。此阶段基板材料使用，呈现了一个宽广的新领域——多层印制电路板。一起，此阶段基板材料在结构组成方面，愈加开展了它的多样化。
20世纪80年代末，以笔记本电脑、移动电话、摄录一体的小型摄像机为代表的携带型电子产品开端进入商场。这些电子产品，敏捷朝着小型化、轻量化、多功能化方向开展，极大地推动了PCB向着微细孔、微细导线化的开展。在上述PCB商场需求改变下，可完成高密度布线的新一代多层板——积层多层板(简称BUM)于20世纪90年代面世。这一重要技能的打破，也使得基板材料业迈入了一个高密度互连(HDI)多层板用基板材料为主导的开展新阶段。在这个新阶段中，传统的覆铜板技能遭到新的应战。 PCB基板材料无论是在制作材料、出产种类、基材的安排结构、功能特性上，仍是在产品的功能上，都有了新的改变、新的发明。
有关材料显现，全国际刚性覆铜板的产值，在1992年～2003年的12年间，年平均递加速度约8.0％。2003年我国刚性覆铜板的总年产值已到达10590万平方米，约占全球总量的23.2％。销售收入到达61.5亿美元，商场容量达14170万平方米，出产能力达15580万平方米。这些都标明我国已成为国际覆铜板的制作、消费的“超级大国”。
