进步LED固晶质量六大过程
一、严厉检测固晶站的LED原物料
1.芯片：首要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切开大小不一、芯片切开歪斜等。
预防措施：严厉操控进料查验，发现问题要求供货商改进。
2.支架：首要表现为Θ尺度与C尺度误差过大，支架变色生銹，支架变形等。
来料不良均属供货商的问题，应知会供货商改进和严厉操控进料。
3.银胶：首要表现为银胶粘度不良，运用期限超越，贮存条件和冻结条件与实践规范
不符等。
针对银胶粘度，一般经工程评价后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶便是最好的，假如发现有不良发作，可知会工程再作评价。而其他运用期限、贮存条件、冻结条件等均为人为操控，只需严厉按SOP作业，一般不会有太多的问题。
二、削减晦气的人为因素
1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出今后未经冻结便直接上线，以
及作业人员不按SOP作业，或许对机台操作不熟练等均会影响固晶质量。
预防措施：工头加强管理，作业员按SOP作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育练习，没有上岗证禁绝正式上岗。
2.保护人员调机不妥：对策是提升技朮水准。例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时刻的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按规范去调校至最佳状况。
三、保证不会呈现机台不良
机台方面首要表现为机台一些零配件或机械结构，知道体系等不良所形成的对固晶质量的影响。一定要保证机台各项功用是正常的。
四、履行正确的调机办法
1.光点没有对好：
对策—-从头校对光点，保证三点一线。
2.各项参数调校不妥：
例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时刻，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样能够做，但成果彻底不相同。相同是顶针高度，当吸不起芯片时，有人用力参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，成果形成芯片破损，Θ角偏移等。延迟时刻和马达参数的合作也是相同，合作欠好，焊臂动作会不相同，相同形成质量反常。
3.二值设定不妥：
对策—-从头设定二值化。
4.机台调机规范不一致。
例如：调点胶时，把点胶绷簧压死，点胶头一点弹性都没有，成果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校，勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按规范去调，就很简单形成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力，假如不按规范去调，相同会影响固晶质量，并且用参数去调怎麼也调欠好。
五、把握好制程
1.银胶槽的清洗是否守时清洗。
2.银胶的挑选是否合理。
3.作业人员是否佩戴手套、口罩作业。
4.已固晶资料的烘烤条件，时刻、温度。
六、坚持环境符合要求
1.尘埃是否过多。
2.温度、湿度是否在规范规模。
