在电子规划中，最常碰到的技能便是电路板的接地，从最常见的单模仿电路回路接地、单纯的数字电路回路接地到模仿数字电路的混合接地，从这些接地的办法中无不显现着电子规划的开展。假如你规划的产品还有其他的要求，例如经过EMC的检测，电路板的信号频率比较高(信号的上升时间为10ns乃至更低的数量级)，那么，需求考虑的接地技能又要契合此刻的要素。那么，今日就来剖析阐明下在这些要素的接地技能。
在剖析电路板的接地技能之前，首先要理解一个原因，接地技能是为了进步电路安稳的要素之一。在电路规划中，经过各种接地技能来减小环路，便是这种办法之一。现在简略说下削减地环路影响采纳的技能。
A 选用光耦技能衔接电路
在规划电路中，为了充沛维护后级电路免予遭到前面电路的影响，光耦阻隔技能是常用的办法之一：
这种规划中，能够很好的削减发送电路中对接受电路的影响，正是因为光耦的引进，大大削减了地环路对电路的影响。
B 选用阻隔变压器技能衔接电路
这种办法中，选用1:1的变压器，这样阻隔了发送电路和接纳电路。使接纳电路的接地回路大大减小。
C 选用共模扼流圈
在电路规划中，接纳电路经过共模扼流圈与发射电路相连，这样，能够使接纳电路的回路大大减小，一起，也为接纳电路的EMC检测供给杰出的技能支持。
D 选用平衡电路技能
这种办法中，发送电路一般为多点并联的电源，经过各个相当于并联的模块电路，最终并联的各个模块并联单点接地。在平衡电路中，各个模块的电流活动相互不影响，然后进步体系的安稳性。
介绍完减小地环路的办法后，现在介绍下为了削减各种田的接地办法。
一、浮地技能
在电子规划中，常用的一种办法是浮地技能，这种办法的电路板的信号地和外部的公共地不相衔接，然后确保了电路的杰出的阻隔。电路与外部的地体系有杰出的阻隔，不易受外部地体系上搅扰的影响，可是，电路上易堆集静电然后发生静电搅扰，有或许发生风险电压。
小型低速(<1MHz)设备能够选用作业地浮地(或作业地单点接金属外壳)、金属外壳单点接大地，
二、串联单点接地
这种接地办法是公司大牛引荐的一种接地办法，因为其简略，在电路板规划中不必留意那么多，所以会运用的比较多。可是，这种电路简略存在共阻抗耦合，使各个电路模块相互影响。
三、并联单点接地
这种办法接地，尽管摆脱了串联单点接地的共阻抗耦合的问题，可是在实践的运用中，会引进接地线过多的烦心事，至于运用哪种，需求在实践的过程中归纳点评。假如电路板面积答应，就运用并联形式，假如坚持各个电路模块之间衔接简略，那么选用串联形式。一般情况下，下载的板子中有电源模块，模仿电路模块，数字电路模块和维护电路模块，这种情况下，我选用并联单点接地的办法。
四、多点接地
多点基地技能在日常的规划中会运用的比较多，在多模块电路规划中运用的更多，这种接地办法能够有效地削减高频搅扰问题，可是，也简略发生地环路的规划问题，这规划中要充沛考虑到这一点，进步体系规划的安稳性。小型高速(>10MHz)设备的作业地应与其金属机壳完成多点接地，接地址的距离应小于最高作业频率波长的1/20，且金属外壳单点接大地。
总归，在电子电路规划中，最重要的一点是减小电路的回路面积，这对进步电子规划安稳性和进步电子体系EMC规划有着重要的效果。在实践的规划中，经过归纳点评以上的各种技能，经过灵敏运用，以便到达进步体系安稳性的意图。
