王 莹 （《电子产品国际》修改）
不久前，赛灵思推出了Vitis 一致软件渠道，并宣告其重要组 件Vitis AI敞开下载，使人工智能 （AI）和机器学习开发者可利用赛 灵思的高功能自适应核算渠道的加 速度。一家硬件渠道公司，为何重 磅推出软件渠道？为此，电子产品 国际等媒体采访了赛灵思软件与 AI 产品市场营销副总裁Ramine Roane （罗明）。
1 赛灵思全体的事务战略及对核算的观点
一切的电子体系应该是自适应 的，就像有机物种相同，这样才干 跟上立异的速度。相同，“一切的 硬件和核算应该是自适应的”观 点，也得到越来越多的职业认可。
直到2000年之前，依据摩尔规律，业界还接受着芯片或硅工艺的 密度每18个月翻一番的速度，其时 一切的运用和软件开发人员不必多 做什么，就等着新芯片呈现。直到 2000年时，工艺方面的登纳德缩放 份额规律（Dennard scaling）走到 止境，以为跟着工艺密度的进一步 翻番，频率不可能再进一步进步 了，一切的CPU和核算机最多也就 到(2~4) GHz的速度，并且迄今保持了20年。为了提高一切的运用性 能，要进一步扩展，后来运用多核 CPU，因而，这个问题从硬件转向 软件（如图1）。
之后呈现了向异构CPU和加快 器的搬运，到目前为止，这种方向 是可行的。问题在于一切这些架构 包含CPU都是固定的，这就很难跟 上AI的立异速度。
赛灵思的思路是打造自适应的 渠道，十分灵敏多变，并且赛灵思 的芯片也可针对不同的运用进一步 进行硬件的优化。所以现在开发者 就不必等着新芯片出来，就能够树立一些特定架构的运用。
赛灵思供给的解决方案，怎么 追赶上像AI这样的立异速度？从图2可见，CNN等深度学习模型在 2012—2018 年开展的趋 势，可看出 每 3 个月会 呈现新的AI 模型，会替代之前的模型，一般是1年半到2年的时刻来构 造1个全新的ASIC或GPU。
从图2可见，蓝色的，之前最 干流的是GoogLeNet，1年半到2年 后是ResNet，现在ResNet是最顶级 的技能，可是无法在原有的架构上 运转。赛灵思的器材以及可自适应 的硬件，就能够来构建这种特有的 架构。
2 Vitis和Vitis AI的特色
Vitis的姓名来自于法语，意思 是生命力，解说到中文有“至关重 要”的意义。 Vitis和Vitis AI开发东西能够助 力软件开发人员和AI科学家，用 他们挑选的言语，例如C++进行开 发，也能够运用相关的架构和库进 行开发。
1）Vitis 一致软件渠道是针对 软件开发人员的，包含AI的软件开 发人员。
不过，关于软件人员和AI人 员，赛灵思并不是那么闻名，由于 曩昔长久以来，赛灵思的开发东西 首要面向硬件的开发人员。跟着赛灵思推出Vitis和Vitis AI，想要改动 人们关于赛灵思的知道——现在也 针对软件开发人员（如图3）。
并且软件开发 人员的时机更多， 由于软件人员的数 量大大高于硬件开 发人员。现在全球 硬件开发者可能是 一二十万的规划， 而软件开发人员是 数以几百万计的。 并且现在美国大学里学硬件开发的 现已很少了，大部分人挑选学习软 件开发。赛灵思传统的Vivado是针 对硬件开发人员的渠道，新推出的 Vitis和Vitis AI是针对软件开发者以 及AI科学家的。
2）Vitis一致软件渠道的特色 是一致了一切运用渠道的开发，包 括：① 把AI和传统的软件开发统 一同来。②把云和边际也都一致起 来，包含终端核算以及边际和云 核算，不同的架构全都一致起来。 ③能够运用一致的言语进行异构的 加快。
赛灵思现在也在进行一个战略 转型：从传统硬件公司转型成为软 件的渠道公司。赛灵思的理念是拥抱开源，把免费东西贡献给大 家。现在赛灵思还有开源库，例如 Github，还有SRT的运转库，有AI 模型的比如，都是通过优化的，可 以在FPGA上运转，还有赛灵思收 购深鉴科技公司取得的技能。
实际上，Vitis和Vitis AI是抛砖 引玉——选用免费的形式，首要从 硬件赚取赢利。
一个问题是：在深度学习加快 方面，尽管现在FPGA生长快，但 是在AI培训方面，干流的仍是GPU 居多，一方面是由于GPU硬件功能 高，另一方面，英伟达在软件东西 方面针对各个笔直范畴做了许多工 作。那么，Xilinx推出Vitis渠道之 后，是不是有助于加快到各个笔直 运用的进程？
Ramine Roane解说道，GPU在 AI培训上的市场份额很大，但在AI 的揣度上面功率并不是很高。AI推 断最大的市场份额仍是由CPU占有 的，不过现在CPU加快的功率还不 高，例如在边际的一个事例是北京 小马智行公司的自动驾驶，时延是 一个很要害的问题，GPU最大的问 题是时延太高了。不过，曩昔人们 以为FPGA有点难用，需要用硬件 开发，跟着Vitis、Vitis AI的推出， 这个难度会下降。
本文来源于科技期刊《电子产品国际》2020年第03期第89页，欢迎您写论文时引证，并注明出处。
