一、当材料有大面积铜箔掩盖，线路或PAD与铜皮的间隔不在制造要求之内，且外型尺度又较大时，（如广上的）可用下列办法快速修整线路或PAD与铜皮的距离。先将线路层（此层为第一层）的一切PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删去后将剩下PAD 扩大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删去后作为第三等。合层办法为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。一般来说咱们为了减小数据量，能够将第一层只保存大铜皮。假如仅仅防焊到大铜皮的距离不行，就能够把扩大后（满意制程才能）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删去后将剩下防焊扩大做为第二层。
注：用此办法做好线路后，必定要用指令将多个层面组成Utilities–>Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis–>Compare Layers 指令进行细心核对。
二、有些材料的文字层有许多文字框，且文字框到线路PAD 距离不满意制程才能时，可学习以下办法：先将任何类型的以个文字框用Edit–>Move Vtx/Seg 指令拉伸至标准规模后做成Flash，接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要留意的是，做成Flash 后必定要将其打散，以防下此翻开材料时D 码会旋转。
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