手机芯片厂第四代移动通讯(4G)芯片产品下一年大PK，高通、联发科、英特尔均已备妥战品应战，烽火将在下一年第2季到达顶峰，英特尔更将撤销既有的补助战略，直接与高通等大厂「硬碰硬」。
手机芯片供应链指出，下一年大陆4G手机浸透率将达七成，为芯片厂兵家必争之地。
为抢食商场，下一年各家手机芯片厂的产品在第1季末再推低阶新品抢市，且以64位元4G芯片为主。其间，高通下一年主打首款低阶芯片「MSM8909」(指芯片代号)。
联发科则会推出第一颗全模芯片「MT6735」对应，与本年10月量产、甫与高通「MSM8939」在八中心机种PK赛大获全胜的「MT6752」并排为主力产品，别离主攻低阶和中阶商场。
联发科的「MT6735」整合CDMA2000技能、支撑全球全模WorldMode标准，为旗下首颗六模手机芯片;相较于高通的「MSM8909」CPU选用四核A7架构，「MT6735」搭载四枚64 位元ARM A53处理器中心，标准技高一筹。
至于本年在举动设备商场首先主攻平板计算机的英特尔，本年底将抢先推出低阶3G手机芯片「SoFIA」，下一年年中再推4G版的「SoFIA」。
手机芯片供应链表明，英特尔本年以补助战略，抢下4,000万台平板计算机市占，因为英特尔以为「SoFIA」的全体零件清单已具有适当的竞争力，应不会再补助客户，转藉由芯片实力与高通、联发科一决输赢。
以各家厂商上述产品的量产时刻来看，联发科抢先在下一年3、4月间量产，高公例大约落在4月。
英特尔的4G版别还要比及年中才干安排妥当，代表下一年第2季将是烽火最为强烈的时分。
法人以为，三大手机芯片厂的第一轮比赛，将是联发科与高通的PK赛;联发科低阶全模芯片「MT6735」能否连续八核芯片「MT6752」的大获全胜佳绩，将左右下一年上半年的输赢，并影响该公司下一年第2季的产品均价(ASP)和毛利体现。
