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一、led芯片功率的前进与led运用技能的扩展必将会改动现有的led封装技能
led LAMP现有的封装方法为:DIP、SMD、TOP、SUPERFLUX、HIGHT POWER
现在各种封装方法的缺乏（热阻高、出光利用率低、终究运用结构匹配难）
未来芯片技能将会以前进功率降低本钱、莹光粉技能以前进功率稳定性与演色指数为前进方向
led芯片功率的前进将以阶段性生长为主,从10lm/w~80lm/w、80lm/w~100lm/w、100lm/w~150lm/w、150lm/w~200lm/w…… 当技能前进到200lm/w时比照现有的芯片功率前进了4.5倍,芯片的发热量将大幅度削减(指同体积同面积比较)
二、封装方法的演化之路
我国开展半导体照明工业的蓝图(2005)
三、芯片功率的前进将使芯片的面积不断减小
四、led封装技能将会发作的改动1
·由高光效技能的开展道路能够预见,现有的封装工艺与封装资料并不能适用于未来的封装要求.
·因为芯片内量子功率的前进所以发作的热量会削减，芯片有源层的有用电流密度会大幅度上升。
·芯片全体发热量削减了,所以关于封装方法的散热面积要求也会削减, 现在选用的厚重散热的封装结构将会发作大的改动.
·led芯片功率前进使芯片面积大幅度减小，然后改动封装的方法，使单一器材的光输出大大添加
五、led封装技能将会发作的改动2
·单颗led的功率大幅度前进使得发热大幅度削减。出于制作本钱与良率考虑，单颗高功率led芯片面积也会大幅度减小（14mil=60LM）。
·发热变少与运用上对单一led光源的高光通量需求使集成化封装成为干流。
·集成化封装led器材的热集合效应使led器材的全体导热功率变得极为重要。
·能够大幅度减低热阻的共晶焊接技能将成为led芯片封装技能的干流（高导热银胶技能因为热阻大于共晶焊技能，自身Tg点温度过低无法运用回流焊方法进行运用出产所以无法成为封装技能的干流）
·减低本钱的需要使非金丝焊接技能将大规模运用（铝丝焊接、铜丝焊接、直接复合等技能将很多运用）
·仿PC硬度的硅胶成型技能、非球面的二次光学透镜技能等出光技能都将成为led封装技能的根底
·定向定量点胶工艺、图形化涂胶工艺、二次静电喷莹光粉工艺、膜层压法三基色荧光粉涂布工艺、芯片堆积加压法等白光工艺都将运用在led封装工艺中，将会改进led器材的出光功率与光色散布。
六、led器材功率与封装工艺的前进将使led运用本钱大幅度下降
按照现在以完成的led技能开展能够估计未来三到五年，每100lm的led价格将会下降到RMB2元。（即：现在的高品质2000Lm E27节能灯价格约为RMB27~47元，则相同为2000Lm的led节能灯的led器材本钱将为20元RMB，用led制作的节能灯将直接要挟传统荧光管节能灯的商场，初度购买led节能灯的本钱将为大多数人所能承受。
led在新式照明体系中与传统光源比较体积占显着优势，坚持这一优势有利于led的运用规划及大规模推行
七、现有的led封装工艺
八、大功率led封装的关键技能大尺度, 高功率[外量子功率]
·芯片低电阻
·高导热性
·热匹配好的封装
·高效荧光粉
·高反射率以利于出光
·智能驱动方法
·低制作本钱
九、led高度主动化出产的现场
·主动分光车间
·主动成型车间
·主动装片与焊线车间
·注胶车间
十、led封装未来工艺及配备的改动剖析
led封装技能将会发作的改动
定论
现有的led封装技能及配备将会发作很大的改动。
未来led封装工艺将会变得更简略，主动化程度将会变得更高，归纳本钱将会大副度下降。
led封装企业将成为本次改动的推进者，向上推进led芯片企业改动后段制作工艺，横向互动led封装配备制作企业习惯开发新的led封装设备，
向下推进灯具制作企业紧跟led技能开展的趋势 在高光效低发热的新器材的运用上改动现有的粗笨led灯具，服务于节能社会。
灯具制作商吞并收买led封装企业将成为新的趋势（笔直整合，吸收技能降低本钱前进竞争力）
高功率led器材的世界规范将会逐渐落定尘土，诞生出世界“led器材规范灯”，各类led运用将会步入有序开发。led封装企业行将步入“规范工序很多制作年代”。 |
