常问规划师“规划的板子做热测验了没有”，答曰“不必测，我摸了一遍，这板子上没有感觉烫的器材”。如此了解，大错矣。
举例说明：某两款笔记本电脑，自己亲身用过的（为防止惹麻烦，不发布其姓名），某款I厂家的键盘，摸着温温的，不热；另一款H厂家的，摸着键盘发烫。我暗忖之，究竟这两款哪家的散热更好？
I家的壳体不热，两种或许，一种是人家低功耗做得好，结温也不高；第二种是散热做得很差，结温很高，但隔热做得好，散不出来，有焚毁的巨大危险。
另一种H厂家的键盘发热天然也是两种或许，一是散热做得好，结温文壳温差不许多，摸着外面很烫，但里边其实也就那样了，问题不大；第二种是外面热，里边更热，那才叫个怕怕。
以上二均为一线大品牌（详细是哪两家，亲们，你们懂的，I是老牌的牌子，现在换成了L，H还在），我信任，他们都是很好的笔记本电脑，所以由此推理也就得出一个定论：单从器材外表的温度是不能判别出结温的，而使器材烧坏的是结温；因而单靠摸的手感来判别器材值得做热测验是过错的。那究竟该如何做呢？
对MCU、驱动器材、电源转化器材、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器材类的能量消耗和转化器材，热测验都是有必要的。不管外壳摸起来热不热。
热测验分两种方法，触摸式和非触摸式，触摸式的长处是丈量精确，但测温探头会损坏一点器材的散热功能，究竟要紧贴器材外表影响散热；非触摸式尤其是红外测温，差错大，其测温特点是只能测部分范围内的最高温度点。
但这些测验测出的只是是壳体外表温度，结温是不能被直接测得的，只能再经过
△T = Rj * Q
核算得出。其间，
△T是硅片上的PN结到壳体外表的温度差（Tj-Ts），Ts便是测得的壳体温度，单位℃
Rj是从PN结到壳体外表的热阻，从器材的dadasheet上能够查到，单位℃/W
Q是热耗，单位W，对能量转化类的器材，（1-转化功率）*输入功率便是热耗，对非能量转化器材，即一般功能性逻辑器材，输入电功率约等于热耗。
如此，结温能够很简单的计算得出，假如（结温，输入电功率）的静态作业点，超出了器材负荷特性曲线的要求（见本博客2010-08-30宣布的《器材环境温度与负荷特性曲线的常见过错》），则该器材的热规划有必要从头来过。如此重复屡次，直到器材的静态作业点满意负荷特性曲线的有用作业范围，则热规划和热测验经过。
别的曾有人问我，咱们传导散热都是采纳加散热片的方法加快散热，可壳体外表加了散热片，散热片又有热阻，岂不是加大了对散热的阻止？初看此问题，愣怔顷刻，好像极端有理，但深究下可发现其间的问题，热阻不是只是有形的物体才有，无形的物质照样有热阻，比方空气。器材散热到空气中，其热阻链路包含：
PN结-壳外表的热阻、
壳外表到散热片的触摸热阻、
散热片自身的热阻、
散热片外表到空气的根底热阻、
散热片外的部分环境到远端机箱外的风道的热阻，
加装了散热片后，从外表来看，散热片的热阻算是新增加进来的，但假如不加的话，机壳将直接与空气进行热交换，这两者间的热阻可就大大增加了，经过加了散热片，加大了散热面积，意思是说，其实：
壳-空气之间触摸热阻》》（壳-散热片触摸热阻+散热片热阻+散热片-空气的触摸热阻）
由此能够看出，加了散热片，大大减小了散热通道的总热阻，仍然是对散热有很大奉献的。
