几周前三星展现了公司的3D晶圆封装技能。现在，有业界专家指出，三星电子正在加快这项技能的布置，由于该公司希望能在下一年开端与台积电在先进芯片封装范畴打开竞赛。
报道指出，三星的3D 晶圆封装技能名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种运用笔直电气衔接而不是电线的封装解决方案，答应多层超薄叠加，运用直通矽晶穿孔(TSV) 技能来打造逻辑半导体，有助于使速度和动力效益大增，以满意像是5G、人工智慧、高效运算、穿戴设备等技能的需求。
TSV 三星电子资深副总Moonsoo Kang在从前表明，运用TSV 技能在逻辑晶粒(Logic die) 堆叠静态随机存取记忆体(SRAM)，有助于释放出更多空间、放入更多记忆体。X-Cube推出后，IC设计师将能更有灵活性的打造契合本身需求的客制化解决方案。
TSV可用于7nm制程，并进步晶圆代工才能，三星电子希望借此与台积电在市场上竞赛。三星电子在本月中对外展现时就泄漏，该公司的这项技能现已成功试产，并且能改进晶圆的运转速度和效能
