一般PCB根本规划流程如下：前期预备->PCB结构规划->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC查看和结构查看->制版。
榜首：前期预备。这包含预备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要规划好原理之外，还要画得好。在进行PCB规划之前，首要要预备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库能够用peotel自带的库，但一般情况下很难找到适宜的，最好是自己依据所选器材的规范尺度材料自己做元件库。准则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的装置;SCH的元件库要求相对比较松，只需留意界说好管脚特点和与PCB元件的对应联系就行。PS：留意规范库中的躲藏管脚。之后便是原理图的规划，做好后就预备开端做PCB规划了。
第二：PCB结构规划。这一步依据现已承认的电路板尺度和各项机械定位，在PCB规划环境下制作PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装置孔等等。并充分考虑和承认布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大规模归于非布线区域)。
第三：PCB布局。布局说白了便是在板子上放器材。这时假设前面讲到的预备作业都做好的话，就能够在原理图上生成网络表(Design->CreateNetlist)，之后在PCB图上导入网络表(Design->LoadNets)。就看见器材哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示衔接。然后就能够对器材布局了。一般布局按如下准则进行：
①.按电气功用合理分区，一般分为：数字电路区(即怕搅扰、又发生搅扰)、模仿电路区(怕搅扰)、功率驱动区(搅扰源);
②.完结同一功用的电路，应尽量接近放置，并调整各元器材以确保连线最为简练;一起，调整各功用块间的相对方位使功用块间的连线最简练;
③.关于质量大的元器材应考虑装置方位和装置强度;发热元件应与温度灵敏元件分隔放置，必要时还应考虑热对流办法;
④.I/O驱动器材尽量接近印刷板的边、接近引出接插件;
⑤.时钟发生器(如：晶振或钟振)要尽量接近用到该时钟的器材;
⑥.在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容(一般选用高频功用好的独石电容);电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦.继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可);
⑧.布局要求要均衡，疏密有序，不能虎头蛇尾或一头沉。
需求特别留意：在放置元器材时，一定要考虑元器材的实践尺度巨细(所占面积和高度)、元器材之间的相对方位，以确保电路板的电气功用和出产装置的可行性和便利性一起，应该在确保上面准则能够表现的前提下，恰当批改器材的摆放，使之规整漂亮，如相同的器材要摆放规整、方向共同，不能摆得“错落有致”。这个进程联系到板子全体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太必定的当地能够先作开始布线，充分考虑。
第四：布线。布线是整个PCB规划中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的功用好坏。在PCB的规划进程中，布线一般有这么三种境地的区分：首要是布通，这时PCB规划时的最根本的要求。假设线路都没布通，搞得处处是飞线，那将是一块不合格的板子，能够说还没入门。其次是电器功用的满意。这是衡量一块印刷电路板是否合格的规范。这是在布通之后，仔细调整布线，使其能到达最佳的电器功用。接着是漂亮。假设你的布线布通了，也没有什么影响电器功用的当地，可是一眼看过去乱七八糟的，加上五光十色、花花绿绿的，那就算你的电器功用怎样好，在他人眼里仍是废物一块。这样给测验和修理带来极大的不便利。布线要规整划一，不能犬牙交错毫无规矩。这些都要在确保电器功用和满意其他单个要求的情况下完成，不然便是舍近求远了。布线时主要按以下准则进行：
①.一般情况下，首要应对电源线和地线进行布线，以确保电路板的电气功用。在条件答应的规模内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的联系是：地线>电源线>信号线，一般信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来运用(模仿电路的地则不能这样运用)
②.预先对要求比较严厉的线(如高频线)进行布线，输入端与输出端的边线应防止相邻平行，避免发生反射搅扰。必要时应加地线阻隔，两相邻层的布线要相互笔直，平行简单发生寄生耦合。
③.振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得处处都是。时钟振荡电路下面、特别高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零;
④.尽或许选用45度的折线布线，不行运用90度折线，以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)
⑤.任何信号线都不要构成环路，如不行防止，环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;
⑥.要害的线尽量短而粗，并在两头加上保护地。
⑦.经过扁平电缆传送灵敏信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方法引出。分页
⑧.要害信号应预留测验点，以便利出产和修理检测用
⑨.原理图布线完结后，应对布线进行优化;一起，经开始网络查看和DRC查看无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的当地都与地相衔接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
——PCB布线工艺要求：
①.线
一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的间隔大于等于0.33mm(13mil)，实践使用中，条件答应时应考虑加大间隔;布线密度较高时，可考虑(但不主张)选用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线距离不小于0.254mm(10mil)。
特别情况下，当器材管脚较密，宽度较窄时，可按恰当减小线宽和线距离。
②.焊盘(PAD)
焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的根本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，选用盘/孔尺度1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插针和二极管1N4007等，选用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实践使用中，应依据实践元件的尺度来定，有条件时，可恰当加大焊盘尺度;PCB板上规划的元件装置孔径应比元件管脚的实践尺度大0.2～0.4mm左右。
③.过孔(VIA)
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
当布线密度较高时，过孔尺度可恰当减小，但不宜过小，可考虑选用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
④.焊盘、线、过孔的距离要求
PADandVIA：≥0.3mm(12mil)
PADandPAD：≥0.3mm(12mil)
PADandTRACK：≥0.3mm(12mil)
TRACKandTRACK：≥0.3mm(12mil)
密度较高时：
PADandVIA：≥0.254mm(10mil)
PADandPAD：≥0.254mm(10mil)
PADandTRACK：≥0.254mm(10mil)
TRACKandTRACK：≥0.254mm(10mil)
第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只要更好的”!不论你怎样煞费苦心的去规划，等你画完之后，再去看一看，仍是会觉得许多当地能够批改的。一般规划的经历是：优化布线的时刻是初度布线的时刻的两倍。感觉没什么当地需求批改之后，就能够铺铜了(Place->polygonPlane)。铺铜一般铺地线(留意模仿地和数字地的别离)，多层板时还或许需求铺电源。时关于丝印，要留意不能被器材挡住或被过孔和焊盘去掉。一起，规划时正视元件面，底层的字应做镜像处理，避免混杂层面。
第六：网络和DRC查看和结构查看。首要，在承认电路原理图规划无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理衔接联系的网络查看(NETCHECK)，并依据输出文件成果及时对规划进行批改，以确保布线衔接联系的正确性;网络查看正确经往后，对PCB规划进行DRC查看，并依据输出文件成果及时对规划进行批改，以确保PCB布线的电气功用。最终需进一步对PCB的机械装置结构进行查看和承认。
第七：制版。在此之前，最好还要有一个审阅的进程。
PCB规划是一个考心思的作业，谁的心思密，经历高，规划出来的板子就好。所以规划时要极端仔细，充分考虑各方面的因数(比如说便于修理和查看这一项许多人就不去考虑)，精雕细镂，就一定能规划出一个好板子。
