VMMK器材晶圆等级和芯片封装工艺
如图1所示，VMMK器材因为安华高特有的晶圆空腔工艺下降了损耗和常见的射频表贴封装带来的寄生电路参数。经过消除焊接和封装引脚之间的寄生电感和电容，在芯片和封装间构成了一个低损耗和低阻抗的信号通道。在元件之上的空腔具有低介电常数因而可以在高频进行作业，此外空腔可以在器材运用中供给机械维护。
图1 安华凹凸本钱半导体工艺流程
如图2所示，器材的输入端和输出端都是经过晶圆反面的孔衔接，消除了丝焊导致的功用下降。安华高关于VMMK金属化和密封工艺保证了器材可以在规范焊接流程下进行操作。
VMMK器材工艺消除丝焊和改进热特性可以添加贴片的稳定性。VMMK器材工艺在表贴工艺流程中没有添加任何新的设备，现有的规范贴片设备彻底满意要求。
最终，经过消除封装管脚引线，VMMK器材相对于传统的射频表贴器材变的更薄，更轻和布板面积更小。例如，VMMK-2×03射频放大器(1mm*0.5mm*0.25mm)只需求SOT-342封装5%的体积和10%的PCB面积。比较于许多规范的射频表贴封装器材，VMMK器材至少节省了50%的PCB面积。
跟着寄生效应的削减，VMMK器材直接与PCB导线相连下降信号通道上的损耗。VMMK器材的空腔结构可以有用的下降寄生参数和进步功用。
图2 安华高晶圆空腔工艺下降射频损耗和寄生电感电容
低本钱下优异的功用
安华高VMMK器材工艺具有批量的半导体制作才能。如图3所示，依托消除传统SMT封装中本钱高的工艺过程，例如打金线、单元衔接和SMT塑模，安华高 VMMK器材工艺可以在低本钱下发挥更优异的功用。VMMK器材的尺度十分小，如图4所示，在SOT-343封装下可以包容20个VMMK器材。
图3 低本钱VMMK器材适用于批量的射频运用
图4 SOT-343封装可包容20个VMMK器材
简略的安装和产品制作
对用户来说VMMK器材不需求特别的PCB规划、制作和安装工艺。安华高的VMMK元件可以习惯任何运用SMT工艺的规划，并且只需求简略的规划和布板。
规范的PCB资料
VMMK器材被约束用于FR4资料，主张在低插损的微波资料选用RO4003、RO4350和5880板材。VMMK器材在PCB上的焊接需求比FR5更大的热膨胀，而不能运用FR4的转化温度。PCB布板注意事项
VMMK器材的封装与规范的0402封装电容类似。可是，PCB工程师不能运用规范的0402封装作为VMMK器材的封装。VMMK器材中的金属化部分是 需求焊接的。芯片资料引荐的适宜的VMMK器材封装焊盘如下图5，阻焊层应该环绕焊盘按捺焊锡活动。焊盘之间的缺口不能被焊锡活动构成搭桥现象。焊盘的材 料是5微米的金和1微米的镍混合物。当焊锡在焊盘上呈现活动时，VMMK器材的焊盘中的金层会溶解，镍层和焊锡消融混合，这种状况首要发生在器材经过回流 焊焊接在PCB的过程中。
以下是VMMK器材贴片出产攻略
1. 在PCB焊盘上不能有掩盖阻焊的通孔
2. 焊接钢网应该保证沉积在焊盘上的锡膏数量。VMMK器材的钢网形状见下图6所示，其他的焊接信息需求参阅安华高运用文档AN-5378
3. VMMK器材在焊接过程中需求规范的去离子水清洗工艺，不需求超声波清洗和气相清洗。
4. VMMK器材选用一种高分子资料作为垫片资料。这种高分子资料一向用于晶圆的钝化处理和芯片封装外表。高分子资料由陶氏化学公司出产广泛用于PCB制作 和加工职业，VMMK器材选用此种资料可与PCB焊接达到最佳合作，其他有关资料方面的信息需求参阅运用文档AN-5378
5. VMMK器材在PCB规划需求参阅运用文档AN-5378
6. VMMK器材焊接用焊膏主张选用无清洗或水溶性比较适宜
7. 安华高VMMK器材进行了契合MSL2a规范的湿度灵敏测验。
图5 VMMK器材焊盘图画
图6 VMMK器材焊接钢网图画
芯片包装和批量出产注意事项
安华高VMMK器材制止过度包装，这会对器材内部的空腔形成危害，从而影响器材的电气功用。VMMK器材可以运用规范的PCB贴片机加工设备进行批量出产，日本重机的KE-2050RL和松下的MSF NM-MD15都可以运用。
回流焊工艺攻略
VMMK器材的红外温升曲线根据JEDEC/IPC规范的J-STD-020 C版别。VMMK器材在J-STD-020规范下最高能接受三个回流焊循环，大于三个回流焊循环会下降晶圆金属部分与焊锡之间的接触面。VMMK器材不能 选用波峰焊或气相回流焊。VMMK引荐回流焊方法是可以传送热量的直通炉。只需满意J-STD-020规范和工艺攻略，VMMK器材的回流焊没有难度。推 荐的回流焊工艺攻略如下：
1. 防止预热时刻过长发生氧化。严格控制温度不能超过217度，避免影响焊接点的完整性。过长的回流焊时刻会导致过多的金属化合物、焊锡外表钝化和助焊剂残留。回流焊时刻少于30秒会导致焊锡与器材焊接不结实。
2. VMMK器材应该在无铅焊接工艺的温度和时刻下进行回流焊操作。回流焊中升温文降温的时刻和速率参照J-STD-020C规范，否则会导致电路板变形和由 热应力形成的器材损坏。回流焊温度不能超过JEDED规范规则的峰值温度，否则会导致VMMK器材内部损坏。
总结
一切VMMK器材都选用安华高的专利技术制作。依托减小封装中的寄生电感和%&&&&&%，VMMK器材可以在满意小封装和低本钱条件下表现出最好的功用。VMMK器材在规划只需求简略PCB布板，在批量出产中只需求满意通用J-STD-020C规范贴片工艺流程。
VMMK器材一般用于放大器规划。安华高VMMK系列新产品方案首要是开发带有检波功用的放大器。未来的产品将包括更杂乱的功用，但小型化、低本钱、杰出的射频功用和易于贴片焊接仍是VMMK器材的首要优势。
