最新USB 3.1连接器传输质量将大幅进步。通用序列汇流排开发者论坛（USB-IF）日前正式确认传输率达10Gbit/s的USB 3.1连接器规范，不只改进电磁与射频搅扰（EMI/RFI）问题，亦与从前连接器相容，将有助原始设备制造商（OEM）削减金属阻隔片运用数量，下降笔电与个人电脑（PC）主机板的物料清单（BOM）本钱。
据了解，USB-IF为下降EMI/RFI问题对USB传输数据质量的影响，在USB 3.1连接器新增四片接地弹片（Grounding Figure），散布于与印刷电路版（PCB）接点、连接器转角、公/母头介面、连接线终端等，如此一来连接器内部包覆性、阻隔（Shielding）程度将进步，可将EMI及RFI功率绕行（Bypass），下降对数据传输质量的影响。
USB-IF在实践测验后指出，添加接地弹片后的USB 3.1连接器将较本来计划削减至少10dB以上的EMI/RFI搅扰，因而，OEM或体系厂不须在主机板或连接器邻近添加金属阻隔元件，即可到达相同的数据传输体现，可望以更低的元件数量与本钱进军对EMI/RFI要求甚严的美国、欧洲商场。
除EMI/RFI问题外，USB-IF亦明确指出USB 3.1缆线于5GHz频宽下介入丢失（Insertion Loss）应小于6dB，且善于1公尺（m）以上的缆线将须以自动式缆线（Active Cable）为主，可按照间隔远近选用光纤计划或加上转接驱动器（Re-driver），保证材料传输质量。
与此同时，USB-IF也已开端因应举动设备轻浮化，针对Micro USB 3.0规范进行改革评论，到时连接器EMI/RFI问题以及连接器外型皆将成为评论焦点，未来Micro USB 3.0连接器将倾向于将弹片置于连接器前后，犹如苹果（Apple）Lightning连接器规范一般，以紧密连接手机，进步传输质量。
事实上，现在USB 3.1规范仍在初期芯片开发阶段，估计第四季才将进入产品开发期，因而顾客最快于2014年下半年才可买到内建USB 3.1晶片的超轻浮笔电（Ultrabook），而全体USB 3.1商场也须待2014年下半年品牌厂旗舰产品出炉后才会逐步发酵。
