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ECP3 FPGA系列:AMC评价开发计划

Lattice公司的LatticeECP3 FPGA系列可提供高性能特性如增强的DSP架构,高速SERDES和高速源同步接口。LatticeECP3采用65nm技术,查找表(LUT)高达149k逻辑

Lattice公司的LatticeECP3 FPGA系列可供给高功用特性如增强的DSP架构,高速SERDES和高速源同步接口。LatticeECP3选用65nm技能,查找表(LUT)高达149k逻辑单元,支撑高达486个用户I/O,供给高达320个18×18乘法器和各种并行I/O规范,首要用于对本钱和功耗灵敏的无线根底设备和有线通讯。

FPGA器材的LatticeECP3系列经过优化来供给高器材的功用,如增强的DSP架构,高速SERDES,和经济型FPGA架构,高速源同步接口。这种组合是经过器材架构的前进,和65nm技能的运用而完结的,这就使得其设备适宜高容量、高速度和低本钱的要求。 LatticeECP3器材系列使得查找表(LUT)的容量扩展至149k逻辑单元,并支撑多达486个用户I/ O。

LatticeECP3器材系列还供给了多达320个18×18乘法器和广泛的并行I/O规范。LatticeECP3 FPGA架构进行了优化,意图是进步功用和降低本钱。LatticeECP3器材选用可重构SRAM逻辑技能,并供给了深受欢迎的构件,如根据LUT的逻辑,分布式的嵌入式存储器,锁相环(PLL),推迟确定环(DLL),预制的源同步I-/ O支撑,增强的sysDSP片以及先进的装备支撑,包含加密和双启动功用。

在LatticeECP3系列上运用的、预规划的源同步逻辑支撑广泛的接口规范,包含DDR3,XGMII和7:1 LVDS。 LatticeECP3器材系列还具有专门用于PC功用的高速SERDES。高颤动容限和低传输颤动使得SERDES+PCS块能够进行装备,以支撑盛行的数据协议,包含PCI Express,SMPTE,以太网(XAUI,千兆以太网和SGMII)和CPRI。发送预加剧和接纳均衡设置使得SERDES十分适宜各种形式的媒体传输和接纳。

LatticeECP3器材还供给灵敏,牢靠和安全的装备选项,如双启动,比特流加密和TransFR现场晋级功用。Lattice的ispLEVER规划东西套件,经过运用LatticeECP3 FPGA系列,能够使得大型杂乱的规划愈加有效地施行。支撑LatticeECP3的归纳资料库能够供给给工程师,以便逻辑归纳东西的运用。

ispLEVER东西选用了结合型东西输出(防止板上平面图规划东西的限制)来规划LatticeECP3器材的道路和布局。ispLEVER东西从路由中提取时序,并诠释成规划,用以验证时序。Lattice公司为LatticeECP3系列供给了许多预先规划的IP(知识产权) ispLeverCORE模块。选用这些可装备的软核IP作为规范化的模块,规划师们能够没有后顾之虑地专心于他们的共同规划,以添加功率。

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图1 Lattice ECP3 AMC评价板外形图

LatticeECP3 FPGA首要特性

更高的逻辑密度,进步了体系集成度

•17k~149k的LUT

•133~586个I / O

嵌入式SERDES

•150 Mbps~3.2 Gbps用于Generic 8b10b,10位SERDES和8位SERDES形式

•其他协议每通道数据传输速率230 Mbps~3.2 Gbps

•每个设备最多16个通道,PCI Express,SONET / SDH,以太网(1GbE,SGMII XAUI),CPRI,SMPTE 3G和Serial RapidIOsysDSP

•全级联片结构

•12到160片高功用乘法和累加

•强壮的54位ALU操作

•时分复用MAC同享

•舍入和切断

•每片支撑

-半个36×36,两个18×18,或四

个9×9乘法器

-先进的18×36 MAC和18×18乘法乘法累加(MMAC)操作灵敏的内存资源

•最多6.85Mbits的sysMEM 嵌入式RAM块(EBR)

• 36k~303k位分布式RAMsysCLOCK模仿PLL和DLL

•两个DLL,和每个设备多达10个锁相环预加工源同步I/O

• I/O单元里的DDR寄存器

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图2 Lattice ECP3 AMC接口板外形图

•专用的读/写平衡功用

•专用齿轮逻辑

•源同步规范的支撑

– ADC/DAC,7:1 LVDS,XGMII高速ADC/ DAC器材

•专用DDR/DDR2/DDR3内存,支撑DQS

•校对输出可选的符号间搅扰(ISI)可编程sysI/O的缓冲区支撑多种接口

•片上停止

•可选输入均衡滤波器

• LVTTL和LVCMOS33/25/18/15/12

• SSTL 33/25/18/15 I,II

• HSTL15 I 和HSTL18 I,II

• PCI和差分HSTL,SSTL

• LVDS, Bus-LVDS,LVPECL,RSDS,MLVDS灵敏的设备装备

•专用库用于装备I/O

• SPI引导闪存接口

•双启动图画支撑

•从SPI TransFR的I/O用于简略现场更新

•软过错检测嵌入宏体系级支撑

• IEEE 1149.1和IEEE 1532兼容

• Reveal逻辑分析器

• ORCAstra FPGA装备实用程序初始化与一般运用的片上振荡器

• 1.2V核电源

Lattice ECP3 AMC评价板

LatticeECP3高档夹层卡(AMC)评价板能够使规划师们在AMC体系环境中对LatticeECP3高速SERDES收发器的功用进行调查和试验。LatticeECP3 AMC评价板能够帮忙规划师们进行快速的原型规划,并测验他们的规划。该评价板具有P%&&&&&%MG AMC R2.0 AMC的外形尺寸标准,能够运用户在现场体系评价。本用户攻略要参阅评价规划教程来运用,以更好地了解LatticeECP3 FPGA。

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图3 Lattice ECP3 AMC评价板电路图(1)

Lattice ECP3 AMC评价板首要特性

•单模块AMC PCB卡边际接口

-能够演示AMC Fat Pipes

-常见的接口选项

•能够运用串行客户端接口来操控SERDES PCS寄存器(ORCAstra)

• DMC(FPGA夹层卡)扩展接口

• USB-B衔接到UART用以运转时刻操控

• RJ45接口至10/100/1000以太网至SGMII

• SFP收发器模块笼和衔接

•板上引导闪存

– 64M串行SPI闪存

• DDR2内存组件(256×32位)

• 32位并行,非易失性内存,能够读取,

擦除和从头编程

•开关,指示灯和显示器,用于演示

• ispVM体系软件编程支撑

•板上参阅时钟源

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