USB 3.0 商场好像总算有起飞的痕迹──最近USB规划论坛(USB Implementers Forum， USB-IF)认证经过了近120种契合USB 3.0标准(或称 SuperSpeed USB )的产品;此新版USB标准声称传输速率可由原先的每秒480Mbits，提升至每秒5 GigaTransfers。
USB-IF表明，这批经过认证的产品包含主机板、笔记型计算机、外接式贮存设备、贮存控制器、硬盘机、PCI Express与ExpressCard扩充卡，以及独自的芯片;担任该安排的主席、一起也是英特尔(Intel)高层主管的Jeff Ravencraft表明：「自第一批经过认证的SuperSpeed USB产品在2009年的英特尔科技论坛(IDF)期间宣告后，咱们看到这个工业的生态体系不断生长。」
产品经过认证的公司，包含华硕(Asustek)、Buffalo、D-Link、Fujitsu、HP、PLX、TI、Samsung以及 WD;Ravencraft表明，快速的「同步转发(synch and go)」功用，是USB 3.0技能中最具号召力的使用者方案，而工程师们也在开发依据该功用的各种使用。
Ravencraft在近来于美国旧金山举办的2010年IDF上表明，本年3月，现在现已并入瑞萨电子(Renesas)的NEC宣告，该公司的USB 3.0控制器芯片现已出货达300万颗，估量本年总出货量可达2,000万颗。此外台湾厂商技嘉(Gigabyte)也泄漏，该公司本年第一季的USB 3.0主机板出货量到达100万片，估量全年度出货量可达500万片。
依据商场研究机构In-Stat估量，到2014年，USB出货量总计将达45亿埠，其中有超越10万埠援助3.0标准。
以上的新消息在旧金山IDF开幕期间发布，该会议可说是USB 3.0初度上台的舞台;而在会议开端之前，有部分外围设备与体系厂商表明，USB 3.0的发展速度实在是令人懊丧的缓慢。在上一年的IDF上，英特尔展现了一款名为Light Peak、预期或许成为USB 4.0+标准的光学互连设备，让第一批经过认证的USB 3.0产品被抢走不少风貌。
更糟糕的是，其时有消息来源指出，英特尔把援助USB 3.0标准的相关方案拖延了至少一年，或许会到2011或2012年，才会将援助USB 3.0外围的芯片组面向干流商场;而在本年的IDF上，英特尔架构工作群总经理Dadi Perlmutter不肯泄漏该公司将于2011年推出的芯片组是否援助USB 3.0。
在本年，业界消息来源泄漏，英特尔在夏天之前回绝放行USB 3.0外接主机控制器(external host controller)的1.0版别标准，这激怒了许多本来说外接控制器与相关产品可在2009年开端出货的外围设备与体系厂商。而现在USB 3.0外接主机控制器现已开端供货。
包含DisplayLink、Fujitsu、与NEC兼并之后的瑞萨电子、TI以及 SMSC等供货商，都预期会展现选用USB 3.0标准的芯片;首波产品有许多都锁定在贮存使用领域。
