英特尔技能专家就体系芯片(SoC)和三芯片解决方案展开讨论。
以下是记者对英特尔公司嵌入式与通讯事业部两位技能专家(Ahmad Zaidi，芯片部分总经理;Bruce Fishbein，Tolapai芯片工程总监)的采访内容。两位专家都曾参加Tolopai嵌入式体系芯片(英特尔公司首款运用于嵌入式与通讯范畴的体系芯片产品)的开发作业。该产品在单枚芯片上集成了处理器、北桥和南桥芯片组，以及数据包/安全/语音加快技能。
Tolopai是根据英特尔® 架构(IA)处理器，体系频率为600、1066或1200MHz，并配备有一个DDR2内存控制器中枢(MCH)、PCI-E接口、规范IA PC外设(ICH)、三个千兆以太网MAC、三个TDM高速串行接口、用于保证高性能安全性的英特尔® QuickAssist集成加快器技能，以及IP电话运用。整个芯片中集成了1.48亿枚晶体管、选用1088-FCBGA(倒装芯片球栅格阵列，1.092毫米高)规划，封装尺度仅为37.5毫米x37.5毫米。
本次采访由嵌入式英特尔® 解决方案(EIS)特约修改Geoffrey James访编。
EIS： 用于嵌入式体系的“三芯片”架构为何能在商场上长盛不衰?继续遭到顾客的喜欢和欢迎?
英特尔： 三芯片架构行将处理器、内存子体系和外设子体系别离放置在不同的芯片上的构架方法，给用户带来的最大优点是方便了不同用户在不同功用间自由组合配对。不同于PC商场中通用及规范化处理器规划，嵌入式商场中存在多种需求，商场运用也存在很大差异，如游戏机、POS终端和航空控制器。此外，坚持与干流核算机处理器相同的三部分独立规划的架构还有一些便当，即能够运用现已完结开发、测验并开端批量生产的芯片组。因为开发新芯片耗资巨大，因而运用现有架构更具本钱优势。
EIS： 选用体系芯片又有哪些优点呢?
英特尔： 首要且最重要的一项就是，体系芯片产品具有能效优势。当三个组件被放到了单芯片上，就能够有用防止本来三芯片解决方案中，因为各个芯片间的互联所形成的额定的能源消耗。举例来说，在IPsec VPN运用中，选用Tolapai同选用非体系芯片的组合比较，其功耗能够从预期的31瓦降至25瓦。其次，体系芯片与多芯片解决方案比较更具尺度优势。实际上，体系芯片所代替的是本来的四块组件，其间包括了三块芯片和一个硬件加快器，尺度仅为上述IPsec VPN运用解决方案的一半左右。在外形细巧的便携式设备中，芯片尺度要素尤为重要。最终，体系芯片可有用提高全体体系的质量。Tolapai的制作规范与其它英特尔芯片彻底相同，因而，比较根据三芯片解决方案的同类体系，选用Tolapai的体系因芯片毛病引发相关问题的几率要低三分之一。
EIS： 体系芯片的制作难度是否高于平等质量的一般芯片?
英特尔： 显着，为了生产出平等质量的体系芯片产品，咱们要在内部结构方面花费更多的精力。芯片集成度越高，相应的制作难度就越大。因而，咱们有必要支付更多尽力，才干完成体系质量的显着提高。不过，咱们也得到了英特尔晶圆厂制作工程师的大力帮忙。在他们的帮忙下，咱们很快就清晰了详细的作业方针，在完成芯片可靠性方面发展顺畅。
EIS： 英特尔怎么和谐芯片内模仿/混合信号与数字信号段的不同功率需求?
英特尔： Tolapai的确装备了部分带有较高电压 IC的模仿模块，而在作为处理器的同类芯片中一般不会选用这样的规划。可是，与专用集成电路比较，Tolapai中并未参加混合式信号电路。因而，Tolapai的噪音要显着低于彻底混合的信号运用。在任何情况下，英特尔的制程技能中都会包括咱们的特定技能手段，以完成高压和低压电路的共存。一起，为了根绝全部可防止的规划问题并完成预期的芯片集成度和功用性，咱们还对Tolapai的电路进行了精心规划。
EIS： 是否成立了专门的“爱好”晶圆厂帮忙芯片的规划进程?
英特尔： 当然。咱们一向以为，英特尔公司具有业界抢先的制程技能，这会为咱们带来巨大的竞赛优势。现在，咱们现已出货了根据高k金属栅极的低漏电45纳米产品，在体系芯片范畴赢得了显着的竞赛优势——实际上，漏电率的添加是咱们在缩小芯片尺度时遇到的首要问题。跟着咱们对制作流程的日益了解，咱们的规划水平也在不断提高，能够更好地满意晶圆厂的规划需求。
EIS： 现在的x86架构是否已运用于许多嵌入式运用中?
英特尔： 这要视详细运用而定。例如，零售(如POS终端)、自动柜员机、工业用电脑、各种军用/航空设备、医疗设备、游戏机、打印机和VOIP等运用都需求运用相对强壮的芯片架构，以满意其相对密布的核算需求。此外，更重要的是，嵌入式设备的全体趋势是经过互联网完成彼此间的通讯——假如支撑联网的软件库现已选用该架构运转，那么相关的施行进程将得到极大简化。咱们信任，一致软件架构将为咱们的客户及其服务目标发明巨大收益。迄今为止，英特尔® 架构已在嵌入式运用范畴热销30余年。
EIS： 英特尔怎么提高体系芯片规划的效能和生产力?
英特尔： 咱们在简化体系芯片规划方面支付了许多尽力。首要，咱们界说了规范的IP构建模块以开始用于整个制作流程;接下来，咱们又拟定了规范的互连方法，用以简化各部分间的IP复用进程;最终，咱们创立出了一套规范开发方法，为一切开发人员供给彻底相同的EDA东西。实际上，咱们已在近期开宣布一套简直彻底参照新思科技公司的规划流程。其间部分规划理念出自嵌入式部分，现已被广泛运用于公司一切部分。咱们在体系芯片范畴所做的尽力为公司的其它部分(从某种程度上讲，乃至是业界其它企业)拓荒了行进路途。
Bruce Fishbein，英特尔公司Tolapai芯片工程总监
Ahmad Zaidi，英特尔公司芯片部分总经理
