铜箔简介
Copper foil（铜箔）：一种阴质性电解资料，沉积于线路板基底层上的一层薄的、接连的金属箔，它作为PCB的导电体。它简单粘合于绝缘层，承受印刷保护层，腐蚀后构成电路图样。Copper mirror test（铜镜测验）：一种助焊剂腐蚀性测验，在玻璃板上运用一种真空沉积薄膜。
铜箔由铜加必定份额的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺度为16*16cm。铜箔是用处最广泛的装修资料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。
铜箔具有低外表氧气特性，能够附着与各种不同基材，如金属，绝缘资料等，具有较宽的温度运用规模。首要运用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优秀的导通性，并提供电磁屏蔽的作用。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
电子级铜箔（纯度99.7%以上，厚度5um-105um）是电子工业的根底资料之一电子信息产业快速开展，电子级铜箔的运用量越来越大，产品广泛运用于工业用核算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、轿车用电子部件、游戏机等。
国内外商场对电子级铜箔，尤其是高功能电子级铜箔的需求日益添加。有关专业组织猜测，到2015年，我国电子级铜箔国内需求量将到达30万吨，我国将成为国际印刷线路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高功能箔商场看好。
铜箔粗糙度在高速PCB中的运用
一、趋肤效应带来的问题
跟着在通讯、云核算、云存储技能开展，以及更高的以太网、云服务器的开展，pcb将进一步向高速/高频方向开展，pcb信号传输功能也会在必定程度上限制高速传输技能的开展。4G年代，pcb单通道信号传输速率已由10Gbps提升至25Gbps，估计5G年代会进一步提升至50Gbps以上。
信号高速/高频化是信号传输越来越集中于导线“表层”（称为趋肤效应），当频率达1GHz时，其信号在导线外表的传输厚度仅为2.1μm，假如导体外表粗糙度为3-5μm，信号传输仅在粗糙度的厚度规模内进行；当信号传输频率提高到10GHz时，其信号在导体外表的传输厚度为0.7μm，信号传输更是在粗糙度规模内进行。信号在粗糙度规模传输，传输信号的驻波、反射将越来越严峻，并导致信号传输途径变长，损耗添加。
因为趋肤效应的存在，高速pcb假如持续运用惯例（STD）铜箔，其结果是：随信号传输频率添加，趋肤效应导致的信号“失真”益发严峻。因而，当时的高速资料上低粗糙度铜箔的运用越来越广泛，像Mid Loss资料和Low Loss资料都选用回转（RTF）铜箔作为标配铜箔；Very Low Loss资料尽管也是标配RTF铜箔，但客户规划多是选用超低概括（HVLP）铜箔；关于Ultra low loss资料，HVLP铜箔已成为标配。通过扫描电镜和金相显微镜可看出STD、RTF和HVLP铜箔（厚0.5oz）的外表描摹。STD铜箔毛面粗糙度（Rz）约为5μm，光面粗糙度3μm；RTF铜箔毛面、光面粗糙度约3μm；HVLP铜箔光面、毛面粗糙度均在2μm以内。据佩特pcb小编的了解，铜箔供货商现在还正在开发外表粗糙度在1μm以下的NP铜箔，因为牢靠性问题没有处理，实践产品没有运用。
二、趋肤效应带来的问题
pcb中传输线损耗首要包含介质损耗和导体损耗两个部分。对应惯例FR4资料，1GHz是介质损耗和导体损耗的分水岭，1GHz以下时导体损耗占首要；频率超越1GHz后，介质损耗占首要。
但是，对应Very Low Loss资料，介质损耗已不是首要损耗，10GHz频率下导体损耗约占传输线全体损耗的60%。带状线理论核算的损耗与实测损耗根本共同；不管是微带线仍是带状线，介质损耗都远小于导体损耗。
从Mid Loss到Ultra Low Loss资料，导体损耗所占的比重逐步添加。高速资料选用不同类型铜箔后，测得的损耗也存在显着差异
三、低粗糙度铜箔加工
HVLP铜箔外表虽比较润滑，但现有pcb生产工艺会导致铜箔外表粗糙度添加，影响HVLP铜箔作用。按内层线路制造工艺，内层需求通过干膜前处理和棕化流程，通过这两个流程处理后，HVLP铜箔外表粗糙度Rz会由本来的1.5μm添加至3μm左右。为处理该问题，市面上也有对应低粗糙度工艺推出，比较传统棕化药水，该工艺不会对HVLP铜箔外表进行微蚀，而是在对铜箔外表进行清洗后，沉上一层锡，并用硅氧烷对外表进行润饰，硅氧烷在与PP压合时，能够起到桥连作用，可在必定程度上添加铜箔与PP的结合力。
选用该工艺与传统棕化工艺后，HVLP铜箔外表粗糙度进行比照。现有干膜前处理及棕化工艺都会在必定程度上使铜箔外表粗糙度添加；选用低粗糙度工艺后，铜箔外表粗糙度与本来料铜箔根本共同。
测验结果表明，选用低粗糙度工艺后，信号损耗能够下降0.03-0.05dB/Inch（12.5GHz）。客观来说，这改进起伏对Very Low Loss资料来说改进起伏并不明显，而结合改进的作用和本钱投入来看，该工艺性价比还不能令人满意，所以该工艺没有得到pcb厂家的广泛运用。一起关于HVLP铜来说，因为其自身仍是具有必定粗糙度，这导致该工艺也只能到达这样作用。关于未来Ultra Low Loss资料来说，该改进起伏可能会更有意义，别的当NP铜箔正式推出商用后，该工艺信任也会发挥更好的作用。
