多层印刷电路板及产品详细描述
1961年，美国HazelTIng Corp.宣布 MulTIplanar，是首开多层板开发之前驱，此种办法与如今使用镀通孔法制作多层板的办法几近相同。1963年日本跨足此范畴后，有关多层板的各种设想计划、制作办法，则在全世界逐步遍及。因跟着由电晶体迈入积体电路年代，电脑的使用逐步遍及之后，因高功用化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求要点。
最初多层板以空隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制作办法被揭露。因为空隙孔法在制作上甚费工时，且高密度化受限，因而并未实用化。增层法因制作办法适当杂乱，加上虽具高密度化的长处，但因其时对高密度化需求并不如现在来得火急，一向籍籍无名；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研制的要点。至于与双面板相同制程的PTH法，现在仍是多层板的干流制作法。
多层板的制作办法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并归入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些根本制作办法与溯至1960年代的工法并无多大改动，不过跟着材料及制程技能（例如：压合粘接技能、处理钻孔时产生胶渣、胶片的改进）更趋老练，所附予多层板的特性则更多样化。
近年，跟着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的发展，多层板多朝调配高功用电路的方向行进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严厉。而多脚数零件、外表拼装元件(SMD)的盛行，使得电路板线路图画的形状更杂乱、导体线路及孔径更细微，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为习尚。1980年代后半，为契合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐步遍及。以冲孔加工办法完结零件导孔及外形。此外，部份少数多样出产的产品，则选用感光阻剂构成图样的照相法。
多层电路板产品详细描述
大功率功放 – 基材:陶瓷＋FR-4板材＋铜基,层数:4层＋铜基,外表处理:沉金,特色:陶瓷＋FR-4板材混合层压,附铜基压结.
军工高频多层板 – 基材:PTFE,板厚:3.85mm,层数:4层,特色:盲埋孔、银浆填孔.
绿色产品 – 基材:环保FR-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,尺度:50mm×203mm,线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,外表处理:沉金、沉锡.
高频、高Tg器材 – 基材:BT,层数:4层,板厚:1.0mm,外表处理:化金.
嵌入式体系 – 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,外表处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊色彩:黄色.
DCDC,电源模块 – 基材:高Tg厚铜箔、FR-4板材,尺度:58mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,外表处理:沉金,特色:每层铜箔厚度3OZ（105um）,盲埋孔技能,大电流输出.
高频多层板 – 基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,外表处理:沉金,特色:埋孔.
光电转化模块 – 基材:陶瓷＋FR-4,尺度:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,外表处理:镀金＋金手指,特色:嵌入式定位.
背板 – 基材:FR-4,层数:20层,板厚:6.0mm,外层铜厚:1/1盎司（OZ）,外表处理:沉金.
微型模块 – 基材:FR-4,层数:4层,板厚:0.6mm,外表处理:沉金,线宽/线距:4mils/4mils,特色:盲孔、半导通孔.
通讯基站 – 基材:FR-4,层数:8层,板厚:2.0mm,外表处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,特色:深色阻焊,多BGA阻抗操控.
数据采集器 – 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,外表处理:沉金,线宽/线距:3mils/3mils,阻焊色彩:绿色哑光,特色:BGA、阻抗操控.
