从事架顶式（TOR）交换机、路由器及服务器规划的OEM都要求I/O和背板衔接器能够供给极高的带宽速度与功率，一起保证在封装严密的电路中供给适合的热办理，而不会影响信号的完好性。高速的双同轴处理方案，而非规范的印刷电路板走线，代表当时规划办法的一个严重改变。
为了满意当今业界的火急需求，从事架顶式（TOR）交换机、路由器及服务器规划的OEM都要求I/O和背板衔接器能够供给极高的带宽速度与功率，一起还要保证在封装严密的电路中供给适合的热办理，而不会影响到信号的完好性。为了对此作出弥补，规划出高速的双同轴处理方案，而不是运用规范的印刷电路板走线，代表了当时规划办法中的一个严重改变。关于施行这些体系来说，存在着许许多多的理由，可是一般会环绕几个核心问题来打开，比如说：
• 减轻印刷电路板的损耗，这类损耗往往在ASIC到I/O的印刷电路板信道上产生。下降这些损耗后，一般还会带来更多的优点，将会使规划人员的产品能够与衔接到TOR交换机的经济型的无源铜缆服务器协同作业。
• 下降印刷电路板的资料本钱，办法是不再需求为印刷电路板运用新式的特别资料（这类资料可在更高的数据速率下发挥作用）。估量的节约额约为每套体系300美元。
• 不再产生重定时器的本钱，重定时器存在于信道傍边，这样估量每个端口可节约10-15美元。
• 防止重定时器的耗电并产生电费。这样能够大幅下降TOR交换机的功耗。估量每端口可节约10-15瓦，每千瓦时的本钱为0.12美元，因而每年一共能够节电约300美元（56Gbps）到525美元（112Gbps）。除了本钱之外，在商场上还存在着要求产品削减温室气体排放的压力，而下降功耗则可作为一个严重的奉献要素。
• 通过只为较长的走线施行双同轴处理方案来处理长走线的问题，一起还要在可行的状况下为较短的长度运用规范走线。
• 缩短上市时刻。数据显现，较早进入商场能够获得更大的赢利比例。对各条信道进行优化，会消耗很多的时刻并占用名贵的工程资源。在前端施行双同轴处理方案，则能够加速规划进程并提高商场的进入速度。
关于考虑损耗问题的根本“经历规律”
在评价双同轴处理方案是否有所协助时，最好先了解一下一整条信道链路上各个构建块的损耗。这种开始的检查能够很好的估量出所需的各个方面。
供考虑的损耗预算的根底构建块为：
1. ASIC到“近ASIC”的衔接器损耗。这是从ASIC到组件的第一个衔接点的损耗。在56Gbps的体系中，该损耗一般为3-5dB。
2. 从“近ASIC”衔接器到前面板I/O的电缆损耗。该损耗关于56Gbps下的34AWG双同轴来说一般为每英寸0.21dB。将该损耗与印刷电路板损耗相比较，而这便是体系能够下降的首要损耗。这种损耗上的下降反过来又能够促进在I/O端口之间运用无源铜缆衔接，并且不会再因为运用重定时器而产生本钱和能耗。这些事项（损耗下降、本钱下降以及功用下降）是推进着莫仕的BiPass处理方案之类的双同轴处理方案不断发展的首要奉献要素。
3. I/O衔接损耗。一般为1.5-2dB。不管是否施行某一处理方案，该损耗一般都相同。
4. 无源电缆组件损耗。一般约为每米7.5dB。
5. 回来途径（重复）
在这一56Gbps的运用场景下，处理方案能够在信道上削减约12dB的裕量。这一不同意味着设备能够完结无源铜缆布线的互连，而无需再在信道链路上施行本钱昂扬的光缆。
施行线缆槽式的线缆办理以及“装置简洁”的处理方案
一种或许的处理方案不再需求合同制作商（CM）来装置和办理一系列I/O到ASIC的双同轴组件，而是要求供货商供给完好的预装置双同轴电缆“槽”，这种电缆槽能够作为一个完好的单元在CM处即时的装置。在这种状况下，近ASIC衔接器将在电缆槽中预定位到刺进方位。这样一来，CM就能够将电缆槽处理方案装置到机壳中，然后向下按压衔接器即可使其布置到位–装置完结。
这种预出产的处理方案具有多项优势：
1. 装置简洁。全套的电缆组和I/O面板作为一整套处理方案供货。如上所述，CM随后将在机壳中装置整个单元，将预定位的衔接器按下到位，然后装置完结。
2. 质量操控/测验。这类“电缆槽”在交给时其间的每个独立组件即已通过测验，并且整个单元也已通过测验，因而可当即进行装置。
3. 明显削减“操作人员过错”，这类过错会在装置进程中产生。许多电缆都可产生潜在的装置操作人员问题。选用一整套单元能够极大的下降操作人员装置时犯错的危险。
此类处理方案能够依据需求来做到极端简略或许杂乱的规划，详细则取决于整个前面板的规划，包含顶出杠杆等等。以下所示为一些或许的比如。
热工上的考虑事项与气流
运用双同轴处理方案的另一项优势便是有机会在不同的装备下施行处理方案，然后有助于改进气流并增强热功能。
虽然每个独自的运用都能够通过调谐然后改进热功能，在其他条件相同的状况下，关于选用哪种装备才能够供给最佳的热功能，现在有一些简略的规矩正在显现出来。
前部对前部运用中的1×1保持架。在其他条件相同的状况下，估量热功能可改进10℃。
主印刷电路板和夹层式印刷电路板运用中的1×1保持架。依据基线，估量热功能可改进约12℃（依据前一场景，改进2℃）。
1×2保持架，但笔直放置在机壳中，散热片坐落保持架的一侧。两个保持架并排放置，可是两个保持架随后朝向90度方向，然后能够笔直放置在机壳中。这样，在气流与保持架的顶部和底部产生触摸时，将具有优势。在这一场景中，依据基线，估量功能可改进14℃。
1×2保持架，但笔直放置在机壳中，散热片坐落保持架的两边。该场景与上面的相同，可是散热片坐落保持架的顶部和底部。这样就答应最大程度的散热。在该场景中，依据基线，估量热功能可改进17℃。
以上值仅供参考，依据模型，可是能够杰出的阐明运用双同轴处理方案能够怎么完结各种不同的布局，这样反过来又能够做出热功能上的改进。
施行ASIC到I/O的双同轴衔接，在信道的总经济性、功能、热工及总运用本钱上能够获得巨大的优势。本文的意图是供给一些清晰的规划上的“经历规律”，然后简化规划流程。考虑到这些要素后，体系的规划就不会再像一开始看起来那样的杂乱或许令人望而生畏了。并且，当然，牢靠的供货商还能够在您的规划开发与施行进程中有所协助。
