一个看似很小的大问题

2004年4月B版
最近一段时间，几家芯片出产商连续宣告将芯片转向无铅工艺，初看起来主要是针对芯片的封装工艺改动，但这种工艺的改动好像正在适应一种不行抵抗的趋势。
Wolfson Microelectronics宣告近期将把该公司一切的产品改为无铅形式，新出产的无铅芯片在PCB拼装时将与传统的SnPb工艺和现有的无铅工艺彻底兼容，防止给制造商带来任何担负；4月7日全球最大的芯片供货商Intel公司宣告，今年年末开端将把该公司微处理器产品的含铅量减少95%；而全球出名的模仿和混合信号产品供货商美国国家半导体公司也在同一天宣告，2004年末，该公司的一切产品线都将开端重用无铅封装工艺；Agere公司则在3月底宣告五种高性能的RF产品将选用新的塑料封装工艺；Actel公司也在3月下旬宣告，该公司的FPGA产品现已选用无铅工艺封装。
锌刂疲�庋��性谂访斯�蚁�鄣牡缱硬�肺抟山�荒懿捎们��抗©高的工艺和元器件。尽管现在北美区域关于该建议不如欧洲那样活跃，但一般以为，因为来自美国本乡的许多元器件供货商同样在向欧洲供货，在一体化的大环境下，全球范围内的无铅工艺或许很快完结。
关于元器件供货商来说，转向一种新的工艺肯定不是容易可以完结的，短期内需求投入巨大的财力对出产和封装设备进行更新。但长时间看，任何持有维护环境战略的公司无疑将会从中获益。首先是市场准入问题，一旦国家或区域关于操控铅和其他有害物质的法令收效，违反相关法令的元器件及相应的电子产品将受到限制，而事前完结这种改变的供货商此刻工艺技术现已老练，在市场上居于更有利的位置。别的，维护环境的投入或许得到更多的报答。意法半导体公司副总裁兼消费电子及微操控器部总经理Philippe Geyres最近表明，该公司在节水和操控排放等多方面的投入两年之内即回收本钱。
现在，我国本地的电子产品制造商所面临的现已不仅是国内市场，更多的出货量是在服务全球。无论是出于在全球电子产品制造业占有更大的市场份额，仍是维护咱们自己赖以生存的环境，或许都需求适应这种趋势。无铅化给出产工艺带来的问题和应战，或许在短期内需求一些投入和调整，但从长远看，尽早考虑有百利而无一害。
 
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