外延片→清洗→镀通明电极层→通明电极图形光刻→腐蚀→去胶→渠道图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2堆积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切开→芯片→制品检验。
其实外延片的出产制造进程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开端对LED外延片做电极(P极，N极)，接着就开端用激光机切开LED外延片(曾经切开LED外延片主要用钻石刀)，制形成芯片后，在晶圆上的不同方位抽取九个点做参数检验
1、主要对电压、波长、亮度进行检验，能符合正常出货规范参数的晶圆片再持续做下一步的操作，假如这九点检验不符合相关要求的晶圆片，就放在一边别的处理。
2、晶圆切开成芯片后，100%的目检(VI/VC)，操作者要运用扩展30倍数的显微镜下进行目测。
3、接着运用全主动分类机根据不同的电压，波长，亮度的猜测参数对芯片进行全主动化选择、检验和分类。
4、最终对LED芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上最多有5000粒芯片，但有必要保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒，芯片类型、批号、数量和光电丈量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的反面。蓝膜上的芯片将做最终的目检检验与第一次目检规范相同，保证芯片摆放规整和质量合格。这样就制成LED芯片(现在市场上总称方片)。 在LED芯片制造进程中，把一些有缺点的或许电极有磨损的芯片，分捡出来，这些便是后边的散晶，此刻在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就天然成了边片或毛片等。
接着运用全主动分类机根据不同的电压，波长，亮度的猜测参数对芯片进行全主动化选择、检验和分类。
1、LED芯片检验
镜检：资料外表能否有机械损害及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极巨细能否符合工艺要求电极图画能否彻底。
2、LED扩片
由于LED芯片在划片后依然摆放紧密距离很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采纳扩片机对黏结芯片的膜进行扩展，使LED芯片的距离拉伸到约0.6mm。也可以采纳手艺扩展，但很简单形成芯片坠落糟蹋等不良问题。
3、LED点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。关于GaAs、SiC导电衬底，具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片，选用银胶。关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采纳绝缘胶来固定芯片。
工艺难点在于点胶量的操控，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在储存和运用均有严峻的要求，银胶的醒料、拌和、运用时刻都是工艺上必需重视的事项。
4、LED备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电极上，然后把背部带银胶的LED装置在LED支架上。备胶的功率远高于点胶，但不是全部产品均有用备胶工艺。
5、LED手艺刺片
将扩展后LED芯片(备胶或未备胶)安顿在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手艺刺片和主动装架比较有一个好处，便于随时转换不同的芯片，有用于需要装置多种芯片的产品。
6、LED主动装架
主动装架其实是结合了沾胶(点胶)和装置芯片两大进程，先在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安顿在相应的支架位置上。主动装架在工艺上重要要熟悉设备操作编程，一起对设备的沾胶及装置精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，避免对LED芯片外表的损害，特别是蓝、绿色芯片必需用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片外表的电流涣散层。
7、LED烧结
烧结的方针是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，避免批次性不良。银胶烧结的温度一般操控在150℃，烧结时刻2小时。根据实践情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必需按工艺要求隔2小时(或1小时)翻开转换烧结的产品，中心不得随意翻开。烧结烘箱不得再其他用途，避免污染。
8、LED压焊
压焊的方针是将电极引到LED芯片上，完结产品表里引线的衔接作业。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的进程为先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊进程则在压第一点前先烧个球，其他进程类似。压焊是LED封装技能中的关键环节，工艺上重要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝外形，焊点外形，拉力。
9、LED封胶
LED的封装重要有点胶、灌封、模压三种。基础上工艺操控的难点是气泡、多缺料、黑点。规划上重要是对资料的选型，选用结合杰出的环氧和支架。
LED点胶TOP-LED和Side-LED有用点胶封装。手动点胶封装对操作程度要求很高(特别是白光LED)，重要难点是对点胶量的操控，由于环氧在运用进程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉积导致出光色差的问题。
LED灌胶封装Lamp-LED的封装采纳灌封的形式。灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的进口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
10、LED固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充沛固化，一起对LED进行热老化。后固化关于进步环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
11、LED切筋和划片
由于LED在出产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装LED采纳切筋堵截LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完结别离作业。
12、LED检验
检验LED的光电参数、检验外形尺寸，一起根据客户要求对LED产品进行分选。
