当咱们遇到FPC（软板）有开路/断路的问题时，最简略的办法就是在显微镜下查看有无线路（Trace）开裂的问题，由于FPC一般为单层板，了不得就三层板，线路大多能够透过光学的仪器看得出来，不过作业熊到是碰到过屡次的事例，在显微镜底下无法查看出线路开裂的问题，但是用三用电表直接量测金手指的当地却是能够量测到开路，或是触摸时好时坏的景象。
其实，也不必对这样的成果少见多怪，由于FPC之所以称为「软板」，就由于其柔软能够弯折，而这也是FPC的长处与缺陷，缺陷也是其能够弯折，由于或许导致铜箔线路（copper trace）开裂。
铜箔尽管柔软，但再三的重复弯折或是往复来回运动或碰击，仍是极有或许导致其产生开裂的景象，假如是肉眼能够看到的开裂都算简单处理，由于只需调查开裂的方位，大致上就能够知道开裂的原因，从而能够采纳对策。
比较难的是从最末端的金手指能够量测到开/断路，却怎样也找不到铜箔开裂的方位，找不到方位，就难以确认是什么原因引起的开裂。
作业熊剖析这种肉眼或显微镜也难以察觉到的软扁平电缆路开裂问题时，一般会采纳分段扫除法。
1.首先用显微镜调查出问题的线路，先找到可疑开裂的方位作记号。
2.假如显微镜也找不到任何可疑开裂的方位，也能够将线路分红几个小段。
3.在线路或许开裂的方位两头，或是分段的方位，用刀片当心的把软板的外层护膜（cover film）割开，最好拿新的美工刀或是雕刻刀，然后将刀片放在外层护膜上左右移动来刮除外层护膜（cover film），并使其显露底下的铜箔线路。这样就能够拿三用电表来量测线路了。然后依序逐渐扫除或许产生开裂的方位，最终就能够找到铜箔线路切当的开裂的方位。
4.假如忧虑这个办法或许对弄断铜箔线路，也能够试着将铜箔线路旁没有铜箔的方位切开，然后试着扯开剥离外层护膜（cover film），到达相同的意图。
（这个办法需求十分的仔细与手巧，作业熊信任有才能的工程师应该都能够做得到才对）
5.一旦找到切当的铜箔线路开裂方位，假如仍是无法调查到开裂的现象，就试着在显微镜下曲折该方位的软板，这样就能够突显并扩大开裂铜箔的开口了。
