1 前语
针对FPGA中内部BlockRAM有限的缺陷，提出了将FPGA与外部SRAM相结合来改善规划的办法，并给出了部分VHDL程序。
2 硬件规划
这儿将首要评论以Xilinx公司的FPGA(XC2S600E-6fg456)和ISSI公司的SRAM(IS61LV25616AL)为首要器材来完结大容量数据存储的规划思路。
FPGA即现场可编程门阵列,其结构与传统的门阵列类似,很多的可编程逻辑块( CLB , Configurable Logic Block ) 在芯片中心按矩阵摆放,芯片四周为可编程输入/输出块( IOB , Input / Output Block),CLB队伍之间及CLB和IOB之间具有可编程的互连资源(ICR,InterConnectResource)。CLB、IOB和ICR都由散布在芯片中的SRAM静态存储单元操控,SRAM中的数据决议FPGA的功用,这些数据能够在体系加电时主动或由指令操控从外部存储器装入。
在进行数据存储时，可直接将数据写入FPGA内部的BlockRAM中，在必定程度上减少了FPGA的资源分配。但FPGA内部自带的RAM块毕竟是有限的，当需进行大容量数据存储时这有限的RAM块是远远不能满意体系规划要求的。此刻，就需要将FPGA与外部RAM相结合完结大容量数据存储。详细硬件电路如图一所示：
3 IS61LV25616AL功用简介
IS61LV25616AL是IntegratedSiliconSolution公司(ISSI)的一款容量为256K×16的且引脚功用彻底兼容的4Mb的异步SRAM，可为Xilinx公司的Spartan-2E系列FPGA供给高性能、高消费比的外围存储。除了256K×16异步SRAM外，ISSI还供给128K×16、512K×16、256K×8、512K×8和1M×8的异步SRAM。 IS61LV25616AL引脚结构框图如图二所示：
3.1 首要特征
(1)作业电压：3.3伏;
(2)拜访时刻：10ns、12ns;
(3)芯片容量：256K×16;
(4)封装方式：44引脚TSOPII封装，也有48引脚mBGA和44引脚SOJ封装;
(5)选用0.18μm技能制作。
