MEMS硅晶振选用硅为原材料，选用先进的半导体工艺制作而成。因此在高功能与低成本方面，有显着于石英的优势，具体表现在以下方面：
1）全自动化半导体工艺（芯片级），无气密性问题，永不断振。
2）内部包括温补电路，无温漂，-40—85℃全温确保。
3）均匀无故障作业时间5亿小时。
4）抗震功能25倍于石英振荡器。
5）支撑1-800MHZ任一频点，准确致小数点后5位输出。
6）支撑1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多种作业电压匹配。
7）支撑10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等各种精度匹配。
8）支撑7050、5032、3225、2520一切规范尺度封装。
9）规范四脚、六脚封装，无需任何规划改动，直接代替石英振荡器。
10）支撑差分输出、单端输出、压控（VCXO）、温补（TCXO）等产品品种。
11）300%的商场增长率，三年内有望代替80%以上的石英振荡器商场。
