在规划中，布局是一个重要的环节。布局成果的好坏将直接影响布线的作用，因而能够这样以为，合理的布局是PCB规划成功的第一步。尤其是预布局，是考虑整个电路板，信号流向、散热、结构等架构的进程。假如预布局是失利的，后边的再多尽力也是白搭。
PCB布局规划印制线路板的规划工艺流程包含原理图的规划、电子元器材数据库登录、规划预备、区块区分、电子元器材装备、装备承认、布线和终究查验。在流程进程中，不管在哪道工序上发现了问题，都必须回来到上道工序，进行从头承认或批改。
本文首要介绍了PCB布局规划规矩及技巧，其次论述了PCB布局怎么规划检视要素，分别从布局的DFM要求、热规划要求、信号完好性要求、EMC要求、层设置与电源地切割要求及电源模块要求等方面来详细解析，详细的跟从小编一起来了解一下。
PCB布局规划规矩
1、在通常情况下，一切的元件均应安置在电路板的同一面上，只要顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器材，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。
2、在确保电气功用的前提下，元件应放置在栅格上且彼此平行或笔直摆放，以求规整、漂亮，在一般情况下不允许元件堆叠；元件摆放要紧凑，元件在整个版面上应散布均匀、疏密共同。
3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间隔应在1MM以上。
4、离电路板边际一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能接受的机械强度。
PCB布局规划技巧
在PCB的布局规划中要剖析电路板的单元，根据起功用进行布局规划，对电路的悉数元器材进行布局时，要契合以下准则：
1、依照电路的流程组织各个功用电路单元的方位，使布局便于信号流转，并使信号尽可能保持共同的方向 ［1］ 。
2、以每个功用单元的中心元器材为中心，环绕他来进行布局。元器材应均匀、全体、紧凑的摆放在PCB上，尽量削减和缩短各元器材之间的引线和衔接。
3、在高频下作业的电路，要考虑元器材之间的散布参数。一般电路应尽可能使元器材并行摆放，这样不光漂亮，并且装旱简单，易于批量生产。
PCB布局怎么规划检视要素
一、布局的DFM要求
1、已确认优选工艺道路，一切器材已放置板面。
2、坐标原点为板框左、下延伸线交点，或许左下边插座的左下焊盘。
3、PCB实践尺度、定位器材方位等与工艺结构要素图契合，有限制器材高度要求的区域的器材布局满意结构要素图要求。
4、拨码开关、复位器材，指示灯等方位适宜，拉手条与其周围器材不发生方位干与。
5、板外框滑润弧度197mil，或许按结构尺度图规划。
6、一般板有200mil工艺边;背板左右两头留有工艺边大于400mil，上下两头留有工艺边大于680mil。 器材摆放与开窗方位不抵触。
7、各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗失，且设置正确。
8、过波峰焊加工的器材pin间隔、器材方向、器材间隔、器材库等考虑到波峰焊加工的要求。
9、器材布局间隔契合安装要求：外表贴装器材大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。
10、压接件在元件面距高于它的器材大于120mil，焊接面压接件贯穿区域无任何器材。
11、高器材之间无低矮器材，且高度大于10mm的器材之间5mm内未放置贴片器材和矮、小的插装器材。
12、极性器材有极性丝印标识。同类型有极性插装元器材X、Y向各自方向相同。
13、一切器材有清晰标识，没有P*，REF等不清晰标识。
14、含贴片器材的面有3个定位光标，呈“L”状放置。定位光标中心离板边际间隔大于240mil。
15、如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与安装。
16、有缺口的板边（异形边）应运用铣槽和邮票孔的方法补齐。邮票孔为非金属化空，一般为直径40mil，边际距16mil。
17、用于调试的测验点在原理图中已添加，布局中方位摆放适宜。
