最近，8月16-18日，Hotchips 32会议成功举行，因为新冠疫情原因，本年的大会初次仅向参加者供给在线会议方法。
会议上，Intel、AMD等半导体巨子都做了最新研讨和产品发展的报告，我国的阿里巴巴和百度也有新技术报告。
其间，有个草创企业Cerebras Systems再一次招引了我们的留意，这家公司别出心裁，以规划晶圆等级的芯片出名，专心于AI等高功能核算使用。
Cerebras Systems公司在上一年的Hotchips大会上初次向业界展现其晶圆级AI芯片产品WES(Wafer Scale Engine),现在一年过去了，它们又取得了哪些发展?
在Hotchips 32大会上，CerebrasSystems发布了WES 2代芯片的相关信息，预示着CerebrasSystems的晶圆等级芯片行将进入下一代产品。
据悉，WES 2代芯片中心数翻倍到了85万个，晶体管数量翻倍到2.6万亿个，将从16nm工艺晋级选用7nm工艺制作。
Cerebras WSE一代产品与最大的GPU芯片尺度比照
此前相关报导，Cerebras Systems公司上一年展现的WES一代芯片巨细尺度为21.5厘米*21.5厘米，选用台积电16nm工艺制作，芯片里边集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI中心。
这么看来，二代产品在集成度上是一代产品的2倍多。
晶圆级芯片在完成量产上面临着更多应战，其间之一便是跨裸片互联，在考虑到大芯片受热胀大影响不均的情况下，还有尽力确保其间每一个核算中心都能正常作业。据了解，Celebras Systems选用了定制的衔接方法。因为热密度更高，该巨型芯片选用了水冷的方法进行散热。
为何要制作这么巨大的晶圆级芯片?
这正是Cerebras Systems的壮举地点，据了解，Cerebras Systems创始这种多中心巨型芯片架构正是为了满意AI人工智能核算所需。据报导，Cerebras Systems公司的产品现已取得多个用户喜爱，其间，Cerebras Systems公司与美国动力部协作，根据WSE芯片制作了一套“CS-1”超级核算机，功能相当于一个具有1000颗GPU的集群，这种超级核算机能够用于医疗健康、动力、交通等范畴的AI模型练习。Cerebras Systems公司泄漏，这款WSE芯片，他们现已接到了十几片的订单。Cerebras创始人兼CEO Andrew Feldman也曾泄漏称这种巨无霸芯片及体系的价格在几百万美元等级。
人工智能核算对传统的芯片架构提出了新的应战，最近几年，业界出现出了一批针对人工智能核算的芯片规划新晋玩家，国内的寒武纪、百度、阿里巴巴都在努力AI芯片研制。
Cerebras Systems则拓荒了另一种新途径，从多中心裸片互联下手，以巨无霸芯片来应对AI高功能运算应战，从其二代产品的推出来看，将选用7nm工艺，不出预料的话，估量会是台积电代工出产
