半导体FAB厂 FAQ100问
影响工厂本钱的首要因素有哪些?
答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material直接材料，例如气体… Labor人力 Fixed Manufacturing机器折旧，修理，研讨费用……等 Production Support其它相关单位所花费的费用
在FAB内，直接物料指哪些?
答：Gas 气体 Chemical 酸，碱化学液 PHOTO Chemical 光阻，显影液 Slurry 研磨液 Target 靶材 Quartz 石英材料 Pad Disk 研磨垫 Container 晶舟盒(用来放蕊片) Control Wafer 控片 Test Wafe r测验，试验用的蕊片
什幺是变化本钱(Variable Cost)?
答：本钱随出产值之增减而增减.例如：直接材料，直接材料
什幺是固定本钱(Fixed Cost)?
答：此种本钱与产值无关，而与每一期间坚持一固定数额.例如：设备租金，房子折旧及器折旧
Yield(良率)会影响本钱吗?怎么影响?
答：Fab yield= 若无作废发生，投入彻底等于产出，则本钱消耗最小CP Yield：CP Yield 指测验一片芯片上所得到的有用的IC数目。当产出芯片上的有用IC数目越多，即表明用相同制作时刻所得到的效益愈大.
出产周期(Cycle Time)对本钱(Cost)的影响是什幺?
答：出产周期愈短，则工厂制作本钱愈低。正面效益如下： (1) 积存在出产线上的在制品愈少 (2) 出产材料积存愈少 (3) 节约办理本钱 (4) 产品交期短，赢得客户信任，树立公司诺言
FAC
根据工艺需求排气分几个体系?
答：分为一般排气(General)、酸性排气(Scrubbers)、碱性排气(Ammonia)和有机排气(Solvent) 四个体系。
高架 地板分有孔和无孔效果?
答：使循环空气能流转 ，不起尘，保证洁净房内的洁净度; 防静电;便于HOOK-UP。
离子发射体系效果
答：离子发射体系，防止静电
SMIC洁净等级区域区分
答：Mask Shop class 1 100Fab1 Fab2 Photo and process area： Class 100Cu-line Al-Line OS1 L3 OS1 L4 testing Class 1000
什幺是制程工艺真空体系(PV)
答：是供给厂区无尘室出产及测验机台在制作进程中所需的工艺真空;如真空吸笔、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。该体系供给必定的真空压力(真空度大于 80 kpa)和流量，每天24小时作业
什幺是MAU(Make Up Air Unit)，新风空调机组效果
答：供给洁净室所需之新风，对新风湿度，温度，及洁净度进行操控，坚持洁净室正压和湿度要求。
House Vacuum System 效果
答：HV(House Vacuum)体系供给洁净室制程区及回风区清洁汲取微尘粒子之真空源，其真空度较低。运用方法为运用软管衔接事前已装置在高架地板下或柱子内的真空吸孔，翻开作业电源。此体系之运用可减低清洁时的污染。
Filter Fan Unit System(FFU)效果
答：FFU体系保证洁净室内必定的风速和洁净度，由Fan和Filter(ULPA)组成。
什幺是Clean Room 洁净室体系
答：洁净室体系供给给制程及机台设备所需之洁净度、温度、湿度、正压、气流条件等环境要求。
Clean room spec：规范
答：Temperature 23 °C ± 1°C(Photo：23 °C ± 0.5°C)Humidity 45%± 5%(Photo：45%± 3% )Class 100Overpressure +15paAir velocity 0.4m/s ± 0.08m/s
Fab 内的safety shower的日常保护及运用监督由谁来担任
答：Fab 内的 Area Owner(若出现无水或很多漏水等可请厂务水课(19105)帮忙)
工程师在正常跑货用纯水做rinse或做机台保护时，要留意不能有酸或有机溶剂(如IPA等)进入纯水收回体系中，这是由于：
答：酸会导致conductivity(导电率)升高，有机溶剂会导致TOC升高。两者均会影响并下降纯水收回率。
若在Fab 内发现地上有水滴或残留水等，应怎么处理或通报
答：先查看是否为机台漏水或做PM所形成的，若为厂务体系则告诉厂务中控室(12222)
机台若因做PM或其它反常，而要很多排放废溶剂或废酸等应首要怎么通报
答：告诉厂务主体系水课的值勤(19105)
废水排放管路中酸碱废水/浓硫酸/废溶剂等运用何种原料的管路?
答：酸碱废水/高密度聚乙烯(HDPE)浓硫酸/钢管内衬铁福龙(CS-PTFE)废溶剂/不L钢管(SUS)
若机台内的drain管有接错或排放成分分类有误，将会导致后端的主体系出现什幺问题?
答：将会导致后端处理的主体系相关目标处理不合格，然后或许导致公司排放口超支排放的事端。
公司做水收回的含义怎么?
答：(1) 节约用水，下降本钱。重在环保。 (2) 契合ISO可持续发展的精力和公司
环境保护暨安全卫生方针。
何种气体归类为特气(Specialty Gas)?
答：SiH2Cl2
何种气体由VMB Stick点供到机台?
答：H2
何种气体有自燃性?
答：SiH4
何种气体具有腐蚀性?
答：ClF3
当机台用到何种气体时，须装置气体侦测器?
答：PH3
名词解释 GC， VMB， VMP答：GC- Gas Cabinet 气瓶柜VMB- Valve Manifold Box 阀箱，适用于危险性气体。VMP- Valve Manifold Panel 阀件盘面，适用于惰性气体。规范大气环境中氧气浓度为多少?作业环静氧气浓度低于多少时人领会感觉不适?
答：21%19%
什幺是气体的 LEL? H2的LEL 为多少?
答：LEL- Low Explosive Level 气体爆破下限H2 LEL- 4%.
当FAB内气体发生走漏二级警报(既Leak HiHi)，气体警报灯(LAU)会怎么动作?FAB内作业人员应怎么应变?
答：LAU红、黄灯闪耀、蜂鸣器叫遵从ERC播送指令，马上分散。
化学供给体系中的化学物质特性为何?
答：(1) Acid/Caustic 酸性/腐蚀性(2) Solvent有机溶剂(3) Slurry研磨液
有机溶剂柜的安用保护装置为何?
答：(1) Gas/Temp. detector;气体/温度侦测器(2) CO2 extinguisher;二氧化碳灭火器
设备机台总电源是几伏特?答：208V OR 380V欲从事出产/测验/保护时，如无法就近获得电源供给，能够无约束运用延长线吗?
答：不能够
怎么选用电器器件?
答：运用电器器件需选用通过认证之正规品牌机台
开关能够恣意分/合吗?
答：未经承认不行随意分/合任何机台开关，防止形成出产丢失及人员损伤.
欲从事出产/测验/保护时，如无法就近获得电源供给，也不能无约束运用延长线，对吗?
答：对
假定断路器启断容量为16安培导线线径2.5mm2，电源供给电压单相220伏特，若运用单相5000W电器设备会发生何种情况?
答：断路器跳闸
当供电局供电中止时，人员仍可安心待在FAB中吗?
答：当供电局供电中止时，本厂因有紧迫发电机设备，合作各相关监督体系，依然能坚持FAB之Safety，所以人员仍可安心待在FAB中.
什幺是WPH?
答：WPH(wafer per hour) 机台每小时之芯片产出量
怎么衡量 WPH ?
答：WPH 值愈大，表明其机台每小时之芯片产出量高，速度快
什幺是 Move?
答：芯片的制程进程移动数量.
什幺是 Stage Move?
答：一片芯片完结一个Stage之制程，称为一个Stage Move
什幺是Step Move?
答：一片芯片完结一个Step 之制程， 称为一个Step Move.
Stage 和 step 的联系?
答：同一制程意图的step合起来称为一个stage; 例如炉管制程长oxide的stage， 一般要通过清洗，进炉管，出炉管量测厚度3道step
AMHS名词解释?
答：Automation Material Handling System; 出产线大部份的lot是透过此种主动传输体系来运送
SMIF名词解释?
答：Standard Mechanic InterFace (保证芯片在操作进程中; 不会曝露在无尘室的大环境中;所需的界面) 所需运用的用具有FOUP/Loadport/Mini-environment等;
为什幺SMIF能够节约厂务的本钱?
答：只需将这些wafer run货进程中会逗留的小区域操控在class 1 下即可，而其它大环境洁净度只需坚持在class 100 或较低的等级);在此种界面下可简称为包货包机台不包人;关于坚持洁净度的本钱是较低的;操作人员穿的无尘衣能够较高透气性为优先考量，舒适性较佳
为什幺SMIF能够进步产品的良率?
答：由于无尘室中的微尘不易进入wafer的制程环境中
Non-SMIF名词解释
答：non-Standard mechanic InterFace;芯片在操作的进程中会裸露在无尘室的大环境中，所以整个无尘室洁净度要坚持在class1的等级;所以厂务的本钱较高且操作人员的无尘衣要以过滤性为优先考量，因此是较不舒适的
SMIF FOUP名词解释?
答：契合SMIF规范之WAFER container，Front Opening Unit FOUP
MES名词解释?
答：Manfaucture Execution System; 即制作履行体系; 该体系把握出产有关的信息，简述几项要点如下(1) 每一类产品的出产step内容/标准/约束(2) 出产线上一切机台的可运用情况;如可run那些程序，实时的机台状况(可用/不行用)(3) 每一产品批的基本材料与制作进程中的一切数据(在那些机台上run过/量测成果值/各step的时刻点/谁处理过/进程有否工程问题批注…等(4) 每一产品批现在与未来要履行的step等材料
EAP名词解释?
答：(1) Equpiment Automation Program;机台主动化程序;(2) 一旦机台有了EAP，此体系即会根据LOT ID来和MES与机台做交流反应及查看， 完结机台进货出产与出货的动作;别的大部份量测机台亦可做到主动收集量测材料与反应至后端计算机的主动化作业
EAP的优点
答：(1) 削减人为误操作 (2) 改进出产作业的出产力 (3) 改进产品的良率
为什幺EAP能够削减人为操作的过错
答：(1) 防止机台RUN错货 (2) 防止RUN错机台程序
为什幺EAP能够改进机台的出产力?
答：(1) C台能够自Download程式不需人椴僮 (2) 系y能够自映鋈ぃp少人樽ゅe` (3) 系y能够自邮占Y料p少人檩入e`
为什幺EAP能够改进产品的良率?
答：(1) 在Phot/etch/CMP区中，可主动微调制程参数 (2) 当机台alarm时，能够主动hold 住货 (3) 当lot内片数与MES体系内的片数帐不契合时，可主动hold 住货
GUI名词解释?
答：Graphical User Interface of MES;将MES中各项功用以图形界面的出现方法使得user能够便利履行
EUI名词解释?功用是什N?
答：EAP User Interface; 机台主动化程序的运用者界面，透^EUI能够看到C台现在的B及在C台鹊那樾
SORTER 分片机的功用?
答：可对晶舟内的wafer(1) 进行读刻号(2) 可将wafer的定位点(notch/flat)调整到晶舟槽位(slot)的指定方位(3) 依wafer号码重新排列在晶舟内相对应的槽位号码上(4) 履行不同晶舟内wafer的兼并(5) 将晶舟内的wafer分批至多个晶舟内
OHS名词解释?
答：Over Head Shuttle of AMHS (在AMHS轨迹上传送FOUP的小车)
FAB内的首要出产区域有那些?(有7个)
答：黄光， 蚀刻， 离子植入， 化学气候堆积， 金属溅镀， 分散， 化学机械研磨
Wafer Scrap规矩?
答：Wafer由工程部人员断定机台、制程、制作问题，已无法或无必要再进行后续制程时，则于当站予以U缴库，Wafer Scrap时请填写“Wafer Scrap处理单”
Wafer经由工程部人员断定机台、制程、制作问题已无法或无必要再进行后续制程时应采纳何种办法?
答：SCRAP(作废，界说请参照Wafer Scrap规矩)
TERMINATE规矩?
答：工程试验产品已完结试验或已无法或无必要再进行后续制程时，则需中止试验产品此刻就需将产品中止制程，称之为TERMINATE
WAFER经由客户告诉不需再进行后续制程时应采纳何种办法?
答：TERMINATE
FAB分散演练规矩一年需履行几回?
答：为保证FAB内一切作业人员了解并了解逃生途径及方法，MFG将不定时举办分散演练。演习次数之要求为每班每半年一次。
何时应该填机台留言单及出产办理留言单?
答：机台留言单：机台有部分反常需暂时中止部分程序待弄清而要告诉线上人员时出产留言单：有特别规矩需提示线上人员留意时
填写完结的机台暂时留言单应置放于那里?
答：运用机台暂时留言单应将留言单置放于LOGSHEET或张贴于机台上
机台暂时留言单过期后应怎么处理?
答：机台暂时留言单^期后应由MFG On-line人T铲除收回， 消息若需长时刻保存则请改用出产办理留言单。
出产办理留言单的有用期限是多久?
答：三个月
何时该填写芯片留言单?
答：芯片有问题时或是芯片有特别交待事项需让线上人员知道则可运用芯片留言单
芯片留言单的有用期限是多久?
答：三个月
填写完结的芯片留言单应置放于何处?
答：FOUP 上之套子内
芯片留言单需何人签名后才可收效?
答：MFG 的 Line Leader或Supervisor
何谓Hold Lot?
答：芯片需求停下来做试验或产品有问题需工程师判别时的时刻短中止则需HOLD LOT;帐点上的状况为Hold，如此除非解Qhold住的原因不然无法持续run货
PN(Production Note，制作通报)的意图?
答：(1) 为发布FAB内出产办理的法令。(2) 论述不清楚和不完善的操作规矩。
PN的规模?
答：(1) 着重O.I.或TECN之规矩， 未改动(2) 更新制作通报内容(3) 请出产线帮忙收集数据(4) O.I.未规矩或未约束， 且不改动RECIPE、SPEC及操作程序
何谓MONITOR?
答：对机台进行定时的检测或是随产品出机台时的检测称之为MONITOR，如测微粒子、厚度等
机台的MONITOR项目暂时改变时要填何种文件?
答：Tempory Engineering Change Notice (TECN，暂时工程改变)
暂时性的MONITOR频率添加时可用何种表格发布至线上?
答：Production Note(PN，制作告诉)
新机台RELEASE可是OI没有收效时应填具何种表格发布线上?
答：Tempory Engineering Change Notice (TECN，暂时工程改变)
控片的意图是什幺?(Control wafer)
答：为了解机台未来的run货成果是否在标准内，有必要运用控片去试run，并量测所得成果如厚度，平整度，微粒数…控片运用一次就要进入收回流程。
挡片(Dummy wafer)的意图是什幺?
答：用处有2种：(1) 暖机 (2) 补足机台内应摆芯片而未摆的空方位。挡片可重复运用到限制的时刻zRUN数、厚度…{后，再送去收回.例如能够一起run150片wafer的炉管，若缺乏150片时有必要以挡片补足，不然或许影响制程平整度等…; High current 机台每次可一起run17片，若缺乏亦须以挡片补足挡片的
