自iPhone 8/X标配无线充电功用后，无线充电商场开端迸发且继续升温，给国内无线充电厂商带来了巨大的商场盈利，其间发射端无线充电器快速起量，增幅超10倍。但是，跟着苹果无线充电器AirPower行将上市，小米、华为也将发布带有无线充电功用的新机，整个无线充电商场将会迎来又一轮的迸发。不过，在新一轮的迸发潮中，由MCU和SoC计划引发的价格战也随之而来。
AirPower上市在即，新一轮迸发敞开价格战
近来，业界传出最新消息称，苹果原装的无线充电器AirPower会在月底正式上市出售，价格为199美元。不过，苹果无线充电支撑WPC的Qi标准，而国内厂商根据Qi标准认证的无线充电器相同也支撑iPhone 8/X的无线充电，且价格更廉价。
那么苹果AirPower还会有商场吗?兆易立异产品商场总监金光一在承受集微网采访时表明，Airpower现在现已发表的技能优势包括了大功率(29w)，支撑一对多充电，完好Qi标准协议等。苹果的整套无线充电解决计划，在计划规划和功用优化方面都可以做到发射和接纳相匹配，到达抱负的无线充电作用。
上海新捷董事长陆惠宏在承受采访时表明，Airpower上市后，信任会有许多国内公司将会开端做相似的产品，乃至有些国内公司会创造性地做外观相同的产品，本钱更低但功用有限。当然，也或许会做出与Airpower兼容的产品，且具有一些增强的功用。其间，AirPower支撑一对多无线充电正成为国内无线充电厂商霸占的难点。
所以Airpower的优势仍是很明显的，现在国内商场上中高端无线充电器仍是很难相媲美。金光一以为，在Airpower上市后，这势必将进一步拉动中高端无线充电器的需求和开展，低端低本钱商场受限于技能门槛，将会深陷于“价格战”。
事实上，在老练量产后，怎么把本钱做的更低，打“价格战”是国内商场特有的“优势”。 而在上一年iPhone 8/X发布后，无线充电商场的第一波盈利现已被国内厂商分割结束，支撑iPhone 8/X高价的无线充电计划已然不受商场喜爱，尤其是在小米、华为等无线充电国产机上市后，发射端无线充电器的价格战将难以避免。
金光一表明，从商场看来，无线充电发射端，即无线充电器现已开端稳步起量，多家国产手机厂商也将发布支撑无线充电功用的手机产品。但许多无线充电器都会集在低端低本钱低技能门槛方向上，快速推出并占领商场。而支撑完好无线标准协议、快充功用、大功率以及一机多充等更多复合功用的中高端商场还有待进一步发掘。因而低端低本钱产品将会面对更大的价格压力，而中高端产品仍有很大的开展空间。
两种计划比照，兆易MCU出货量超1.5亿片
事实上，不管是低端仍是中高端的无线充电器，本钱的中心都是根据计划的演进，现在发射端首要分为MCU和专用的SoC两种计划。
“在发射端，即无线充电器计划里，现在干流的计划仍是选用MCU操控的分立计划，低端低本钱计划用8位机，中高端商场用32位机。”金光一表明，也有一些IC厂商将MCU内核及模仿周边外设、功率器材整组成SoC，即专用芯片的方式。
现在来看，分立计划的灵敏性最强，本钱可以做到最优，是当时商场价格战的首选。而与专用芯片的本钱比较，分立计划还需求进一步优化。
别的因为充电协议、充电功率、定频变频不同架构和职业认证等还有待完善，因而专用芯片计划还有待演进。但长时间来看，两种计划还会并存，短期MCU计划商场需求会更大。究竟除了无线充电功用自身以外，其他的附加功用及卖点也需求MCU的操控，而分立计划将更便于功用添加和计划拓宽。
据悉，国内许多无线充电厂商都现已选用了兆易立异的MCU，其GD32系列现已成了国内厂商的一大挑选。兆易立异GD32系列MCU为无线充电发射端规划供给了产品计划，其GD32F130/330系列超值型MCU供给了Cortex-M4内核高达84MHz的处理主频及64K Flash/8K RAM的片上存储资源，多达7个通用定时器、高功用ADC及各种接口外设，可以应对运转完好无线协议栈的资源开支，并支撑开发更多的附加功用。QFN28小型化封装的芯片尺寸仅为4x4mm，可以在有限的布板空间里发挥最大的灵敏性，并可以继续以最优的性价比应对中高端无线充电需求。
金光一表明，现在十分多的无线充电计划规划中都选用了GD32 MCU，已成为干流挑选，跟着Airpower的拉动以及职业标准的逐步完善，出货量也将继续增长，现在出货量现已超越1.5亿片。
商场竞争加重，MCU或成当时干流挑选
无线充电商场的加快迸发，对MCU的需求也会快速进步。而兆易立异的GD32 MCU之所以被国内大多数无线充电厂商所选用并许多出货，除了商场需求的要素外，世界大厂ST和NXP也在直接推进。
自上一年以来，ST的MCU就逐步缺货，交期再三延伸。业界指出，上一年下半年意法半导体开端传出缺货，缺货的产品包括：8位MCU、Cortex M0/M3/M4等交期拉长，至本年第1季状况仍未改进。本年ST已退出8位MCU芯片商场。此外，2018年苹果新款iPhone将全面导入3D传感，ST为仅有供货商且IDM厂，势必将继续排挤掉MCU的产能。
别的，NXP从2018年第一季度开端对NXP旗下MCU、轿车微操控器等首要产品上调价格，拉长交货周期，提价起伏在5%—10%不等，国内MCU厂商则在这波缺货潮中继续获益。
当然，关于无线充电中MCU计划的运用也要考虑到产品全体的功用，以及完成对接纳端匹配。金光一以为，无线充电功用的定位决议了是否需求支撑完好的无线协议并经过Qi认证，如测验带载/通讯解包才能、异物检测、功率、兼容性等。当时选用32位MCU的分立计划，优势在于愈加灵敏，可以满意不同功率、多种功用的开发需求，本钱也能做到最优。
相对来看，选用专用芯片计划进步了集成度和稳定性，十分适合于标准化。但面对的问题还需求进一步完善，如调压架构规划、功率器材整合等，现在本钱也不占优势。
陆惠宏以为，无线充电芯片并非单纯的功率器材，而是一个SoC产品。因而，要专心于体系级IC的开发。关于发射端芯片来说，现在商场较为杂乱，许多无线充电公司运用MCU和别离器材堆叠规划计划，也有公司运用一些集成功率器材(MOSFET和Driver)调配MCU规划TX计划。
据泄漏，考虑到MOSFET功率器材老练、简单找到以及支撑的计划灵敏的特色，新捷的发射端计划把MOSFET功率器材放在芯片之外。
金光一以为，选用MCU计划的中高端产品尽管相对低端低本钱计划的技能含量较高、价格更高，但因为可以支撑完好协议、满意高安全要求、带来更好的用户体会，且苹果在敞开MFi认证后将会呈现降价或许，因而将逐步占有干流商场。
值得提及的是，从运用来看，手机无线充电快充功率要高于5w，这需求考虑到充电稳定性、充电功率、异物检测，以及对手机信号的无线搅扰等方面的功用体现，对发射端无线充电的要求也会同步进步。从现在趋势来看，无线充电将是手机、平板、手表等便携消费电子产品的标配，WPC的Qi标准现已占有肯定的干流优势位置。跟着标准的不断更新和完善，将会进一步标准无线充电商场并拉动工业晋级，无线充电商场竞争也会愈加剧烈。
