锡膏印刷在无铅制作质量中发挥着要害效果，为印刷进程SMT拼装流程的后续环节部分供给了要害的根底。为使制作商可以处理回流焊后焊点的相关问题，依据锡膏堆积特定的根本原因,对无铅对生产线终究质量的影响是至关重要的。首要，可以经过结构化完成的三维锡膏印刷检测(3D SPI)辨认这些根本原因，而且运用3D SPI更好的完成进程操控以及辨认改变。此外，在电路板拼装后细心的查看SPI数据可以找到问题的根本原因，这种智能可以输入到检测目标中，经过为过错和改变确认更有用的工艺参数从而来防备问题。
为了有用的剖析根本原因，制作商有必要首要了解怎样把回流焊后发现的特定问题与锡膏印刷流程联系起来。依据实验研讨和施行无铅化进程的开始经历，现在现已确认了多个注重范畴。回流焊中无铅锡膏的润湿力较低，导致了锡桥缺点在回流焊后愈加遍及。因为这种回流焊的现象，锡膏检测体系可以经过编程承受普通共晶上的最小锡桥量。在具有更多约束的无铅进程中，不得不重新考虑下限的设置。此外，因为
下流流程可以运用愈加健旺的回流焊特色来校对印刷的不一致性，因而体积和面积的容限比传统含义更广大。
研讨标明，小型芯片器材的印刷注册问题与元器材偏移比较，其缺点数量翻了一倍。偏移锡膏上短少润湿力会导致更高的石碑现象发生率。这标明了更多的注重和查看锡膏印刷注册所具有的一个优势。因而，经过运用从SPI东西中取得的注册数据，可以剖分出根本原因。然后经过运用从这一实验取得的常识，制作商可以更有用地采纳防备办法。
为了在锡膏印刷进程中进行这种等级的根本原因剖析，这要求来自3D SPI检测体系数据的正确分辨率。特色数据或经过-未经过测试数据或许并不能有用的辨认问题，而仅仅能简略的标明问题的存在，这些缺点报警取决于用户所建立的精确经过与否的规范，而这些规范存在着很大的主观性。因为印刷进程中具有各式各样的变量，因而锡膏容积、高度和面积的量化剖析对了解和提出愈加有用的根本原因剖析起着至关重要的效果。经过运用量化数据，可以监测和辨认发展趋势和改变;其或许不会出现在终究的特色级毛病数据中。一起，假如制作商期望了解其才能以及在发生改变时其辨认才能，那么恰当的流程特性描绘是非常重要的。经过针对开始的流程特性描绘运用发展趋势和改变剖析，用户可以洞悉到印刷问题是怎么传播到回流焊相关的缺点中。
起先，因为整个职业现已遭到教育，知道锡膏流程对产品线终究的缺点的影响最为显着，因而可以以更快反响方法去剖析根本原因。但是，咱们可以选用并将这些常识转化成防备性更强的办法，这样一来，可以经过对3D SPI数据愈加细心的查看，在制作进程中完成主动性更强的优化。
在调查无铅制作锡膏印刷进程中的根本原因时，制作商将从下述特定流程和训练中获益。了解因为无铅焊接特色而导致的回流焊典型的失利形式至关重要，以便3D SPI检测体系可以最有用的找到和量化这些问题。此外，经过特色数据和丈量数据的一起运用，并把要点放在功用的开始特性描绘上，3D SPI必定能被最大极限的运用。
