2008年5月26日 , 意法半导体公司的SPEAr®可装备型体系芯片系列新添加一款生力军，新款的SPEAr根本型产品选用当时最先进的65nm低功耗制作工艺，可满意各种嵌入式运用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话(VoIP)等设备。
ST的SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture，结构化处理器增强型架构)不只能够下降在开放商场出售的规范产品的制作本钱，加速新产品上市时刻，在优化体系功用时还能供给专用IC的规划灵敏性。SPEAr系列产品升级到 65-nm制作工艺，更进一步改进新SPEAr产品的密度、功用和功耗。
ST最新的可装备型体系芯片(SoC)单片集成一个先进的ARM926EJ-S处理器内核、两个别离用于寄存数据和指令的333MHz 16KB缓存和高达30万可装备嵌入式逻辑门(等效于ASIC)。
新的SPEAr根本型支撑LP-DDR和DDR2存储器接口规范，供给丰厚的外设接口IP(常识财物)模块，包含Fast-IrDA接口、以太网MAC、三个USB2.0端口(内嵌物理层电路、URT、SPI、I2C、高达102个彻底可编程的通用输入输出(GPIO)、72KB的SRAM和32KB的引导ROM)。
从色域转化、Raster文件生成、旋转引擎，到JPEG硬件编解码器、液晶显示面板控制器(最高分辩1024×768，每像素24位)和SDIO/MM卡接口，经过这一整套印象管道加速器，新产品能够供给当时商场上最好的打印功用。
其它特性包含一个10位模数转化器、一个根据ST独有的C3 IP专利技术的加密加速器、一个灵敏的静态存储器(NOR/NAND闪存和SRAM)控制器、TDM(时分多路复用)控制器、SLIC(串行衔接和中止)控制器和一个相机接口，新产品的集成度和规划灵敏性达到了空前水平。
SPEAr根本型支撑经过软件装备省电形式，契合当时的生态环保和节能降耗的要求。该产品支撑时下最盛行的嵌入式操作体系，包含Linux、VxWorks、ThreadX和Windows CE。
SPEAr根本型还有配套的开发测验评价板，用户经过评价板能够轻松、快速地装置、规划、测验芯片。经过运用SPEAr Plus600开发工具套件，以及能够映射体系芯片内部可装备逻辑模块的外部FPGA，规划人员能够提早着手软硬件的开发作业，不用非要比及定案后才着手。一旦客户的体系芯片经过了功用测验，从终究RTL规划出来后八到十周内，就能够快速上线量产。
“充分利用ST抢先商场的可装备型体系芯片架构，SPEAr根本型为重视性价比的运用下降本钱铺平了路途，”ST计算机外设部计算机体系组总经理 Loris Valenti表明，“新SPEAr产品将会加速定制化65nm IC解决方案的推广运用，由于新产品具有像AS%&&&&&%相同的灵敏性，而开发本钱和周期仅仅一个全定制规划解决方案的几分之一。此外，客户能够轻松地运用为曾经的SPEAr系列产品开发的运用软件。所有这些特征使SPEAr根本型成为上市速度最快的嵌入式解决方案，产品功用和功用没有遭到任何影响。”
SPEAr根本型样片已上市，方案2008年第三季度开端量产。
