前语
本篇评论了一个STM32F2在用户产品进行测验死机的比如。
问题：
某用户运用STM32F2进行产品设计。当进行高低温实验时，发现高温时产品死机。
剖析：
首要，芯片的作业范围是在温度85摄氏度以下。经了解，客户实测的温箱温度在70摄氏度左右，并未超越约束。但是，客户也表明芯片外表温度较高，有或许刚好到达了85摄氏度。此点需求进一步排查。
进一步了解，在产品中芯片作业在120MHz。而当频率降低到60MHz时也一切正常。由此估测，此问题或许并非由温度导致。
剖析原理图，发现Vcap引脚上电容接的过小，没有到达2.2uF。而产品手册中清晰标明晰这一点：
不管此问题是否是导致这个问题的原因，这点都必须加以改进，消除隐患。
进一步了解软件，发现客户的代码中没有对Flash等候周期进行设置。
查询手册可得知，只有当芯片作业于较低频率时，才干够不加等候周期。而详细这个频率是多少，和芯片的作业电压也有联系。
依据客户产品上芯片的实践作业条件，将Flash等候周期调整为4。
通过以上办法，高温实验时一切正常。
由此能够看出，关于一些外表很象的原因还需求仔细剖析、耐性查找，才干找到真实的症结所在。
