轻财物似乎是半导体工业开展的底子趋势，Fabless+Foundry形式现已成为半导体开展的干流，许多半导体厂商纷繁促销晶圆厂下降财物压力，转而将产能交付给代工厂以寻求更好的经济效益。可是，要点来了，轻财物只限于数字半导体范畴，添加自有产能是各大巨子竞相出资的要点，没有先进的工厂，你就别想称雄模仿
半导体商场。
这不就在这一两天，安森美半导体宣告收买GLOBALFOUNDRIES坐落纽约东菲什基尔(East Fishkill, New York)的300 mm晶圆厂，总价值为4.3亿美元，其间1亿美元已在签署终究协议时付出，其他3.3亿美元将在2022年年末付出，之后，安森美半导体将获得该晶圆厂的全面运营控制权，该厂的职工将转为安森美半导体的职工。借此机会，安森美成为继TI，英飞凌、意法半导体之后，第四家具有自己300mm晶圆厂的模仿企业，其间模仿老迈TI现已具有两家300mm晶圆厂。对安森美来说，这家源自IBM的工厂另一个额定的优势是最早经过美国国防部DoD认证的可信代工晶圆厂。
在对待晶圆厂的战略上，比较于数字巨子们轻财物的战略，模仿巨子们则是纷繁自掏腰包改扩建产能，这种天壤之别的运营战略在一些归纳半导体巨子上表现得更为直接，比方TI、ST等，一方面模仿电源和功率器材自己出产为主，另一方面则是数字事务大都交给代工厂进行出产。这种爱憎分明的作法凸显了模仿和数字两种半导体产品运营思路和竞赛优势的差异，即数字芯片更在乎工艺节点，模仿芯片更在乎工艺资料。
许多人以为这种差异是本钱作怪，可是从揭露的财务报表显现，数字芯片企业的毛利率一般都比较低，乃至许多fabless的毛利率还没有代工巨子TSMC的47%高，反观模仿企业的毛利率清一色的55%以上，典型比方模仿巨子TI的毛利率高达65%，反观靠着轻财物加高额专利收入成名的高通，毛利率只要60%，至于净利率方面距离更显着，还不到TI的三分之一。这意味着，代工厂拿到的部分赢利其实是从Fabless的整体赢利平分割走的，因而数字半导体厂商很大程度上是被Foundry所劫持，或者说这种形式所劫持，不得不挑选代工厂，背面的原因很简单，工艺演进的越来越深化，工艺研制和fab晋级的本钱开销越来越不是数字半导体企业赢利所能负担得起的，因而不得不为了寻求先进工艺和本钱优势，挑选了让代工厂分一杯羹。
（图片来历IC Insights）
可是对模仿产品来说就不相同了，模仿产品的工艺演进速度不快，竞赛没有数字那么剧烈，乃至新晋的草创公司很少也很难快速成功。这是一个需求堆集经历堆集资料堆集专利的职业，而模仿芯片竞赛中和规划平等重要的还有资料，这是模仿芯片比较于单纯用硅出产的数字芯片最大的差异地点。乃至能够说，规划决议了模仿芯片功能的下限，而资料水平则决议了模仿芯片功能的上限。因而对模仿特别是功率半导体巨子们来说，挑选用并不先进的工艺不是问题，而挑选用先进的资料才是要害，资料不只要自己参加研制，还要自己出产才干更好保证其技能安全性和稳定性，比方功率半导体巨子英飞凌就斥巨资将分拆出去的奇梦达的300mm晶圆厂买回然后改形成最大的功率半导体出产基地。
所以咱们才会看到模仿半导体厂常常带给咱们意想不到的惊喜，比方2014-2015年还在挑选4寸和6寸晶圆厂的Linear发明了华尔街赢利率的年度纪录，再比方MAXIM这家中等规划模仿公司挑选和力晶科技共同开发模仿300mm晶圆出产线。而最近两三年，模仿厂的出资要点根本都会集在各种新资料的范畴，跟着5G与新能源轿车的火爆，像SiC，GaN等资料的出产线长期保持求过于供的状况，产线扩大早早排上各大厂商的出资日程，而5G最要害的RF部分的封装制作本钱乃至达到了每颗芯片30-40美元的水平。
另一方面，在出产组织上，IDM形式最大的优势便是能够更好的组织客户的订单进行加急出产，模仿半导体的价值降低速率没有数字半导体那么快，其商场价格动摇也不大，可是其制作和封装等流程遭到的影响要素要比数字的更大，所以自己出产能够更好的掌握这个出产过程，为客户更好的供货。特别的，模仿厂商的许多产品高赢利源于高技能含量，还源于跟国防军工等密切相关，这就要求企业最好有自己的出产厂满意国防订单的出产规范要求，根本上首要的模仿企业的fab都经过美国国防部的DoD认证，比方上文的安森美自己的8寸厂就有相似认证。假如没有自己的工厂，要找有认证的且在美国国内的代工厂，就会对出产流程发生很大不确定要素。
其实从另一个视点看，模仿巨子挑选自己出产的形式也有部分前史原因。比较于数字芯片企业的时间短前史，模仿巨子能够算得上是老爷爷了。博通才24岁，高通的半导体事务也不到20岁，可TI啊，ADI啊，都现已是年过六旬的老牌企业了，即使是安森美这样的，也都是传统半导体巨子分拆出来的，追查起来四五十岁总是有的。因而，作为从前控制半导体职业的IDM形式，习惯于稳健的模仿企业泥古不化又能发明高额赢利，何乐而不为。
不过，模仿代工也在低沉开展，不同于三星TSMC等对Xnm工艺的极致寻求，模仿代工拼的是服务，拿的许多是产能分摊的订单。其实许多模仿的大厂在产能不均衡时也会挑选代工事务，一方面当自己产能吃紧时，挑选代工帮助加急出产订单，另一方面，当产能过剩时，挑选为部分小企业进行产品代工补足产线产能节省本钱。与此同时，这两年模仿产品的赢利高企，让一些草创公司也介入到模仿职业，对代工的需求逐步加大，模仿代工厂的数量也不断扩大，300mm也逐步成为标配，从前期只要我国的台湾立锜、致新等代工厂，到现在大陆的模仿代工逐步鼓起，比方华虹、华润和万代等半导体代工厂纷繁上马300mm，模仿代工的竞赛剧烈或许会压低部分规范器材的制作本钱，这将对传统的模仿半导体出产形式提出新应战。
