作为全球电子元器件封装测验职业的领导者，Kulicke & Soffa Industries, Inc.（K&S，库利索法）参加了SEMICON China 2019博览会，现场展现其最新的产品和解决计划组合，并为咱们介绍公司未来的开展战略。
作为球式焊接机、铝焊机和晶圆级结合机等产品的全球领导者，Kulicke & Soffa本次展会展出一系列最新封装解决计划，特别是初次展出 ATPremier LITE晶圆级键合机，此体系作为“力”系列产品的一员，旨在为客户带来更高的产能和功率，然后节约运用本钱。该设备与主动晶圆传送体系兼容，以支撑工厂主动化。K&S 还展出几款近期发布的产品，如 RAPID MEM GEN-S 系列球焊机，Asterion 楔焊机，高性能 PowerFusion TL 楔焊机等。还有一条SiP体系封装展现线，包含一台K&S的iFlex T2 PoP设备，一台印刷机和一台主动光学查验设备，向参观者演示PoP封装的完好解决计划。此外，K&S还将现场演示专为K&S设备和其他契合 SECS-II/GEM协议的设备而规划的KNet PLUS工厂设备互联软件。
具有68年前史的K&S自2010年总部从美国搬到亚洲之后，收入80%都在亚洲区，K&S集团高档副总裁张赞彬说到，注重研制是K&S坚持技能抢先的要害，现在公司在R&D方面有500个工程师，占了咱们职工的13%，不断进行研制再投入，研制新的设备、新的产品，还有扩展产品的开展。关于技能开展方向，他从最抢手的轿车电子、IoT等运用对IC的需求下手，畅谈了公司在未来开展的全面布局，特别说到了K&S在倒装芯片Flip chip和Mini LED两个方面的战略部署。
封装芯片尺度愈来愈小，对精度的要求也越来越高。倒装Flip chip的设备Katalyst是职业界速度最快精度最高的出产设备，比较于职业均匀的五到七微米，Katalyst现已到达三微米了，三微米习惯半导体微型化的需求，另一方面，职业均匀的产值在七千到九千左右，Katalyst的产值能够到达15K，选用十二个吸嘴的计划使得Katalyst成为业界高功率、高产能、高精度、性价比是最出色的计划。倒装技能特别合适高工艺芯片的出产，比方现在智能手机的芯片，尽管现在只占半导体的20%左右，但跟着技能的开展传统的焊接会趋于平稳，在5G、IOT等新式技能的开展趋势下，将来在手机、平板、电脑等要求超薄规划，倒装的占比会逐步提高。
张赞彬要点介绍的第二个范畴是Mini LED。跟着LCD技能逐步从老练走向落后，在大屏幕显现范畴LED现已成为干流，差异于智能手机方面OLED的强势，在大屏幕范畴限于本钱和尺度问题注定OLED无法广泛运用，这就给Mini LED和Micro LED供给了更多开展的空间。
浅显来说，Micro LED和Mini LED便是将传统LED技能的背光变得愈加细小，乃至逐步以矩阵化的LED成为全新的显现干流。Mini LED尺度约为100μm，是传统LED和Micro LED之间的过渡技能，因为Micro LED存在较高的门槛以及技能妨碍，Mini LED技能难度更低，更简略完成量产。张赞彬介绍道，Mini LED主要是大屏幕上的运用，包含电视机、大尺度显现器、中尺度轿车显现器。对K&S及其客户而言机会在于，假如用Mini LED替代传统的LED背光电视，大约将从现在运用50颗LED背光提高至2万颗以上。更重要的是，Mini LED也能够制作成面板。与LCD面板比较，Mini LED面板具有更简略的制作结构、更高的发光功率、更高的分辨率、更巩固、更通明和柔韧性更高。可是，Mini LED运用的商业化取决于何时能够战胜巨量搬运技能的瓶颈，也是制作Mini LED显现器的要害工艺地点。
关于Mini LED的未来远景，张赞彬估计Mini LED将会在3-5年内替代LCD，至于和OLED的竞赛态势，将会是一场持久战。从Yole在2018年给出的数据来看（如下图），Mini LED的增加也很是达观，未来几年将会成指数级增加。瞄准这样的商场商机，K&S于2018年9月份与Rohinni携手推出MiniLED搬运设备PIXALUX。 该MiniLED解决计划相较于传统的单颗取放(Pick&Place)搬运办法比较，速度能够提高8-10倍。
