低功耗可编程器材的抢先供货商 莱迪思半导体公司 近来宣告,推出单线聚合(SWA)IP解决方案,在工业、消费电子和核算等运用中减小体系全体尺度,下降BOM本钱。该解决方案为开发人员供给了快速、简洁、立异的方法,经过运用低功耗、小尺度的莱迪思FPGA来大幅削减嵌入式规划中电路板之间和组件之间衔接器的数量,然后进步稳定性、削减体系全体尺度、下降本钱。
在电子体系中衔接各电路板和模块的衔接器不只价格较高,还占用设备有限的名贵空间,且跟着设备的运用其功能也会大打折扣,影响体系的稳定性。坐落空间有限的电路板上的多个衔接器之间传输信号也会带来规划上的应战,拖慢了产品的全体上市时刻。
莱迪思笔直商场司理Hussein Osman 表明:“开发人员期望找到立异的方法来简化和加快嵌入式体系的开发,一起尽可能下降BOM本钱。咱们全新的SWA解决方案经过削减体系中衔接器的数量可满意以上三个需求。该解决方案十分合适新手和FPGA开发专家。它的预装备位流文件可协助FPGA规划新手快速装备SWA运用,无需HDL编码经历;一起该解决方案支撑扩展参数,因而FPGA专家能够轻松地将莱迪思SWA位流与自己编写的HDL代码结合运用。”
SWA解决方案选用功耗极低、小尺度的莱迪思iCE40 UltraPlus™ FPGA,为开发人员供给完成单线接口所需的硬件和软件,在体系的组件和电路板之间聚合多个通用I/O(I2C、I2S、UART和GPIO)数据流。莱迪思现在在预装备位流中供给以下聚合I/O装备,以完成运用的快速原型规划开发。
● 2个I2S、一个I2C外设、一个I2C控制器和八个GPIO信号
● 6个I2C控制器和两个GPIO信号
● 1个I2C控制器和12个GPIO信号
● 3个I2C控制器、两个I2C外设和15个GPIO信号
● 1个I2S、一个I2C控制器,一个I2C外设和八个GPIO信号
要求客制化装备的莱迪思客户能够免费从莱迪思技术支撑获取。