鲁 冰 （《电子产品国际》记者）
不久前，MEMS蚀刻和外表涂层方面的抢先企业memsstar向《电子产品国际》介绍了MEMS与传统CMOS刻蚀与堆积工艺的联系，对我国本乡MEMS制作工厂和试验室的主张等。
1 MEMS比CMOS的杂乱之处
MEMS与CMOS的底子差异在于：MEMS是带活动部件的三维器材，CMOS是二维器材。因而，尽管许多刻蚀和堆积工艺类似，但某些工艺是MEMS独有的，例如失效机理。举个比如，由于CMOS器材没有活动部件，因而不需求开释工艺。正由于如此，当活动部件“粘”在外表上，导致设备毛病时，就会发生静摩擦，CMOS没有这种问题。
CMOS器材是在硅资料上逐层制作而成的。尽管蚀刻和堆积是规范工艺，但它们首要运用光刻和等离子蚀刻在裸片上创立图画。另一方面，MEMS是选用体硅加工工艺嵌入到硅中，或经过外表微加工技能在硅的顶部构成。
体硅MEMS的深反应离子刻蚀（DRIE）也称为Bosch工艺（由于该工艺在20世纪90年代由Bosch开发），是专为MEMS规划的一种最老的工艺解决方案。尽管它不是规范的半导体工艺，但现在已运用于三维裸片堆叠中，经过硅通孔（TSV）技能进行蚀刻。此外，外表微加工蚀刻的开释蚀刻是别的一种需求开释资料的受控化学蚀刻的特定MEMS工艺。
2 将旧CMOS转换为MEMS出产线
尽管欧美国家多年来一向在推动MEMS立异，但直到现在，还没有一家树立MEMS专用工厂。尽管有些公司有MEMS工艺出产线，但它们并不一定是最先进的。相反，是二次利用旧半导体工厂的办法，为它们注入新的生机。将旧CMOS半导体制作设备的充裕出产才能转换为MEMS出产线或许是我国可以考虑的一种办法。
MEMS器材不太或许到达CMOS器材的产值，了解这一点非常重要。一种器材无法让MEMS出产线盈余，由于人们不需求5万个初制晶圆。即使是MEMS麦克风这种适当高产值的运用，但出产却散布在多个厂家。
3 我国MEMS制作厂和试验设备的应战
整体来看，我国在MEMS运用的内部开发方面落后于国际其他先进国家。现在，我国面临着与欧美国家多年前相同的制作和设备应战，而且跟着欧美国家不断推动开展，我国较难迎头赶上。鉴于我国当时与其他国家之间的联系，我国正在赶紧开展国内才能，以期取得独立供应链。
MEMS工业开展速度快，立异力强。此外，大多数MEMS器材都是专用的，没有像CMOS器材那样大的体量。因而，正确合理的解决方案有必要以技能为根底。
尖端科技是需求本钱的。为一家工厂装备已运用了20年工艺的传统MEMS设备并非成功之道。重要的是，设备不只要满意今日的需求，还要满意未来5~10年的需求。因而，为应对未来开展的需求，应尽或许挑选最高出产才能的设备是很重要的，以备援未来。
4 MEMS制作需求外包吗
要想成为一家成功的我国MEMS制作公司，是挑选外包仍是建厂？这取决于您的商业形式。MEMS集成器材制作商（IDM）并不是孤立存在的。成功的MEMS制作公司具有多种MEMS产品，可以处理不同尺度的晶圆，以及各种资料和工艺。现在，关于我国企业来说，这种才能都在海外——在欧洲或美国。
MEMS代工厂之所以存在并取得成功，是由于它们为许多不同的公司出产许多不同的MEMS产品。例如，ST Microelectronics成功地运用了代工厂（foundry）形式。
总归，除非你是一个为多家MEMS服务的代工厂，不然树立自己的代工厂是没有意义的。关于我国内部的MEMS商场来说，可以采纳协作的办法来代替外包，即几家MEMS公司共用一家工厂。归根到底，挑选终究要带来最佳的出资报答。
5 良率方针更为要害
memsstar一向专心于技能、工艺和良率。memsstar经过完成这些方针，来保证客户在当时和未来都能以最低的本钱制作最先进的MEMS器材。许多公司把“产值”作为操控本钱的一种办法。而memsstar坚信“良率”这一方针更为要害。由于不管你能出产多少器材，假如你的良率只要50%，那么本钱便是2倍。
memsstar的第二个共同之处在于，所供给的工艺流程贯穿在MEMS器材开展演化过程中，一直有用。从研发到大规模出产制作，MEMS器材阅历了概念验证、原型制作、试产和出产制作等多个阶段。假如在概念规划和可行性阶段运用不同的工艺东西，它们或许不会过渡到干流制作设备。memsstar作为MEMS蚀刻和外表涂层方面的专家，供给了专业知识、经历和专有技能，而且供给从研发到出产的全套设备。memsstar的MEMS产品交融了下一代专有的开释蚀刻和涂层技能，以及专有和再运用半导体设备。这一系列产品保证memsstar可以供给全套蚀刻和堆积解决方案，以支撑MEMS开发和出产预备制作。
（注：本文来源于科技期刊《电子产品国际》2020年第06期。）
