PCB外表处理最基本的意图是确保杰出的可焊性或电功能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的方式存在，不大可能长时间坚持为原铜，因而需要对铜进行其他处理。
1、热风整平(喷锡)
热风整平又叫热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB外表涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其构成一层既抗铜氧化，又可供给杰出的可焊性的涂覆层。热风整平常焊料和铜在结合处构成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平常要沉在熔融的焊猜中;风刀在焊料凝结之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻挠焊料桥接。
2、有机可焊性维护剂(OSP)
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔外表处理的契合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简略地说，OSP就是在洁净的裸铜外表上，以化学的办法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以维护铜外表于常态环境中不再持续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中，此种维护膜又有必要很简单被助焊剂所敏捷铲除，如此方可使显露的洁净铜外表得以在极短的时间内与熔融焊锡当即结合 成为结实的焊点。
3、全板镀镍金
板镀镍金是在PCB外表导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍首要是避免金和铜间的分散。现在的电镀镍金有两类：镀软金(纯金，金外表看起来不亮)和镀硬金(外表滑润和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金外表看起来较亮光)。软金首要用于芯片封装时打金线;硬金首要用在非焊接处的电性互连。
4、沉金
沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性杰出的镍金合金，这能够长时间维护PCB;别的它也具有其它外表处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也能够阻挠铜的溶解，这将有益于无铅拼装。
5、沉锡
由于现在一切的焊料都是以锡为根底的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺能够构成平整的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平整性问题;沉锡板不行存储太久，拼装时有必要依据沉锡的先后顺序进行。
6、沉银
沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简略、快速;即便暴露在热、湿和污染的环境中，银依然能够坚持杰出的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度由于银层下面没有镍。
7、化学镍钯金
化学镍钯金与沉金比较是在镍和金之间多了一层钯，钯能够避免呈现置换反响导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则严密的掩盖在钯上面，供给杰出的接触面。
8、电镀硬金
为了进步产品耐磨功能，添加插拔次数而电镀硬金。
