跟着通讯、计算机等电子技术的快速开展，对高速PCB规划剖析带来了越来越高的要求，包含信号完整性(SI)剖析(如推迟、反射、串扰、时序等)、EMC/EMI剖析(如传导(CE)与辐射(RE)打扰剖析、抗扰剖析、散热剖析等)、电源完整性(PI)剖析与仿真等。剖析域也从单纯的时域走向了时域与频域的结合。单板的PCB规划密度敏捷加大，所触及的学科也从以往的单纯性学科演变为包含通讯、计算机、机械、电工、热学和资料等的归纳性学科。
PCB仿真与验证技术及东西，由开始的高速规划向高频规划方向快速开展，其建摸模型已经由百兆赫兹速率的SPICE/IBIS向千兆赫兹速率的S参数(网络化离散参数模型)过渡，构成了归纳性的建摸技术。规划工程师对东西的了解与操作变得极端杂乱，对所把握常识面与理论常识深度也提出了很高要求。
由于上述原因，在现在PCB规划需求方面，呈现了越来越详尽的专业化分工并已构成全球范围内的外包趋势，经过外包协作，托付公司能够得到如下资源优势：
1. 不需求投入巨额资金及时刻建造PCB规划渠道；
2. 能够将精力会集到自己的中心竞争力上，即产品软硬件及产品功用方面；
3. 能够争夺更快速的产品上市时刻，缩短开发周期；
4. 能够应用到业界最先进的PCB规划和仿真剖析技术；
5. 规划公司会更及时呼应客户的需求，以更高的责任心来确保客户的产品质量。
高速PCB规划的流程
图1描绘了PCB规划的流程，以进程科技公司的《高速PCB规划流程》为参阅。
图1： PCB规划流程
关键性流程节点介绍：
预审 评价规划难点，剖析与分配规划资源需求，生成概念性PCB规划概括，PCB器材封装查看与弥补等。
布局评定 由结构约束条件、信号特性、电功用约束条件以及仿真数据等反应布局主张，终究承认布局。
布线查看 由归纳性结构、物理与电功用的规划要求与单板规划特性，反应布线主张，终究承认布线。
规划验证 经过归纳团队技术与东西的运用进行全局性的规划评价与验证，为合格规划供给必要的确保。
投板查看 规则化查看规划输出的数量与质量，并作菲林文件承认。
高速PCB规划验证
规划验证的先决条件是充沛的规划数据和模型数据、严格地剖析与判别及充沛的团队技术(以确保对常识的了解和对东西的运用)。
本阶段是规划确保的中心，代表着规划层次水平与质量确保，也是进程科技公司现在尽力建造的环节。图2对这个进程作了框图描绘。
图2：PCB规划验证流程框图
从上述流程及现在的东西情况可知，规划验证触及了几个渠道的运作，包含规划渠道与仿真渠道，而仿真渠道又触及了不同厂家东西的穿插运用。
电功用验证的三大流程节点特征如下：
信号完整性剖析 该剖析为时域剖析，其特色为很老练并且仿真东西丰厚、功用强；实践测验办法为阻抗测验、波形测验和眼图。
电源完整性剖析 该剖析为频域剖析，现在处于完善中，特色是仿真东西少，需求三维场剖析；实践测验办法为网络剖析法。
电磁兼容性剖析 该剖析为频域剖析，现在处于完善中，特色是仿真东西少，需求三维场剖析；实践测验办法为微波暗室、归纳设备等。
