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LED灯珠焊接进程死灯的原因

在生产的过程中总会遇到一部分灯珠在贴板后测试时发现有一个、一串、几串灯珠不可以点亮的现象,针对此现象做个总结:焊接过程死灯1,常见的焊接方式可分为电烙铁焊接,加热平台焊接和回流焊焊接等:A,电…

  在出产的进程中总会遇到一部分灯珠在贴板后测验时发现有一个、一串、几串灯珠不能够点亮的现象,针对此现象做个总结:
  
  焊接进程死灯

  1,常见的焊接方法可分为电烙铁焊接,加热渠道焊接和回流焊焊接等:

  A,电烙铁焊接最为常见,比方做样、修理,因为大多数现有厂家为了省本钱,购回的电烙铁多为不合格的略质产品,大多接地不良,存在漏电的状况,焊接的进程中这就等于在漏电的烙铁尖–被焊LED–人体–大地构成一个回路,便是说等于数十倍-数百倍于灯珠所接受的电压加在了LED灯珠上面,瞬间将其烧坏。注:接静电带的状况将会愈加严峻,因为当人体接静电带后对地构成回路的电阻更小,通过人体到灯珠的电流将更大,这也是好多人所说的分明有带静电带仍是有那么多灯珠损坏的问题所在。

  B,加热渠道焊接形成的死灯,因为灯具样品单的不断,大多企业为了满意小批量及样品单的需求,因为设备本钱低价,结构和操作简略等长处,加热渠道成了最好的出产工具,可是,因为运用环境(比方:有电扇的当地温度存在无法稳定的问题)及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的操控就成了形成了死灯的较大问题,别的还有便是加热渠道的设备接地状况。

  C,回流焊,一般这种焊接方法是最牢靠的出产方法,合适大批量出产加工,假如操作不妥,将会形成更严峻的死灯结果,比方,温度调的不合理,机器接地不良等。
  
  2,储存不妥形成死灯:
  
  这种问题是最多见的,因为开包后不注意防潮问题,因为灯珠的封胶多选用硅胶资料,其据有必定的吸水特性,受潮后的灯珠贴板后,通过高温的焊接进程硅胶将会热胀冷缩,金线、芯片、支架发生形变致使金线移位开裂,灯点不亮现象就发生了,因而主张:LED要存放在枯燥通风的环境中,储存温度为-40℃- +100℃,相对湿度在85%以下;LED在它的原包装条件下3个月内运用完为佳,以避免支架生锈;当LED的包装袋开封后,要赶快运用完,此刻储存温度为5℃-30℃,相对湿度在60%以下。
  
  3,化学清洗:
  
  不要运用不明的化学液体清洗LED,因为那样可能会危害LED胶体外表,乃至引起胶体裂缝,如有必要,请在常温通风环境下用酒精棉签进行清洗,时刻最好操控在一分钟风完结。

  4,形变形成死灯:
  
  因为部分的灯板存在形变的状况,操作人员将会去整形,因为板子发生形变,上面的灯珠也一同跟着一同变形,拉断金线,致灯不亮,主张有这种类型的板子最好在出产前进行整形处理。较长的在出产安装及搬动过和也有可能会形成形变拉断金线现象。还有便是堆积形成,出产进程为了便利顺手,将灯板随意叠放,因为重力,基层的灯珠将会受力形变,危害金线。

  5,散热结构、电源与灯板不匹配:
  
  因为电源规划或挑选不合理,电源超出LED所能接受的最大极限(超电流,瞬间冲击);灯具的散热结构不合理,都会形成死灯和过早光衰

  6,工厂接地:
  
  有必要查看工厂的总接地线是否杰出。

  7,静电:
  
  静电能够引起LED功用失效,主张避免ESD危害LED。

  A、LED检测和拼装时作业人员必定要带防静电手环及防静电的手套。

  B、焊接设备和测验设备、作业桌子、储存架等有必要接地杰出。

  C、运用离子风机消除LED在储存和拼装期间因为磨擦而发生的静电。

  D、装LED的料盒选用防静电料盒,包装袋选用静电袋。

  E、不要存在侥幸心理,顺手去碰触LED.
  
  被ESD危害的LED会呈现的异常现象有:

  A、反向漏电,轻者将会引起亮度下降,严峻者灯不亮。

  B、顺向电压值变小。低电流驱动时LED不能发光。

  8,焊接不良形成灯点不亮。

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