您的位置 首页 FPGA

物联网 MCU:小尺度发生大影响

物联网 MCU:小尺寸产生大影响-MCU 几乎是每一个联网设备的关键元件,并有望推动数百万物联网 (IoT)“终端节点”的部署。每个终端节点都包括各种不同的元件,如表计、传感器、显示器、预处理器,以及将多种功能合并在单一器件中的数据融合元件。##MCU 制造商不会仅仅满足于在小装内放入功能强大的 CPU。增加智能集成——能够将外部辅助器件数量降至最少的专门化硬件,是在小型板空间内实现大量功能的又一种途径。举例来说,您每经过多长时间就需要将少数几个超简单的元件与外部功能组合,使其能够放入引脚有限的器件中?##借助能够将输入引脚与外设连接的 MCU 引脚,即可高效地使用 MCU 引脚。 这样,我们就可构建引脚高效的自主运行外设,而且仅需 CPU 稍加介入或者根本不需要 CPU 介入。

  MCU 几乎是每一个联网设备的要害元件,并有望推进数百万物联网 (IoT)“终端节点”的布置。每个终端节点都包含各种不同的元件,如表计、传感器、显示器、预处理器,以及将多种功用合并在单一器材中的数据交融元件。IoT 终端节点的常见要求是小尺度,由于这些器材通常被约束在很小的基底面内。例如,当考虑可穿戴设备时,体积小和重量轻是取得客户认可的要害。

  小封装 MCU 是操控体积受限型 IoT 终端节点使用的抱负元件。许多 MCU 还有其它功用,能让咱们将一个功用十分强壮的规划轻松放入引脚受限的形状内。灵敏的引脚分配、自主运转以及智能化外设互连器材便是小引脚数 MCU 先进特性的一些示例,它们进一步提升了MCU 的才能,对尺度受限型使用发生很大的影响。

  小引脚数封装

  在 IoT 端点答应的狭窄板空间内,将 MCU 放入其间的要害促进要素是小型封装。可穿戴设备的空间特别有限,但仍需要强壮的处理和存储才能来履行传感器、感测聚合器和操控器要求的各种前端功用。芯片级封装 (CSP) 的外形超小,不需要特别的制作才能。例如,Freescale 的 KineTIs KL03 20 引脚 CSP MCU 系列选用 20 引脚 CSP 型 1.6 x 2.0 mm 双封装尺度。如图 1 所示,这种 20 引脚在细距离下选用 20 个焊球,可合适最小的板空间。

物联网 MCU:小尺度发生大影响

图1:选用芯片级封装的 Freescale KL03 系列 MCU

  不过,小封装未必表明处理才能也小。KL03 具有强壮的 48 MHZ 32 位 ARM Cortex-M0 处理器内核,以及 32 KB 片上闪存和 2 KB 片上 SRAM。多个串行接口(LPUART、SPI、I²C)能让 MCU 和轻松衔接规范外设。一个带有模仿比较器和内部电压基准的 12 位 ADC 能满意常见的感测要求。为支撑 IoT 中极为常见的守时运转,还选用了一个低功耗守时器和一个实时时钟。也可选用脉宽调制 (PWM) 守时器来简化机械操控使用。在十分小的 20 引脚 CSP 格局内完成如此很多的功用,关于规划人员来说这便是一个可用的大才能的模范。

声明:本文内容来自网络转载或用户投稿,文章版权归原作者和原出处所有。文中观点,不代表本站立场。若有侵权请联系本站删除(kf@86ic.com)https://www.86ic.net/fangan/fpga/335293.html

为您推荐

联系我们

联系我们

在线咨询: QQ交谈

邮箱: kf@86ic.com

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

返回顶部