pcb介绍
pcb（ printed circuit board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气衔接的载体。因为它是选用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
电子设备选用印制板后，因为同类印制板的一致性，然后避免了人工接线的过失，并可完成电子元器件主动插装或贴装、主动焊锡、主动检测，确保了电子设备的质量，进步了劳动出产率、降低了本钱，并便于修理。
pcb之所以能得到越来越广泛地运用，因为它有许多共同长处，概栝如下。
①可高密度化
数十年来，印制板高密度能够跟着集成电路集成度进步和装置技术进步而开展着。
②高可靠性
通过一系列查看、测验和老化试验等可确保pcb长时间（运用期，一般为20年）而可靠地作业着。
③可规划性
对pcb各种功能（电气、物理、化学、机械等）要求，能够通过规划规范化、规范化等来完成印制板规划，时间短、效率高。
④可出产性
选用现代化办理，可进行规范化、规划（量）化、主动化等出产、确保产品质量一致性。
⑤可测验性
建立了比较完好测验办法、测验规范、各种测验设备与仪器等来检测并判定pcb产品合格性和运用寿命。
⑥可拼装性
pcb产品既便于各种元件进行规范化拼装，又能够进行主动化、规划化批量出产。一起，pcb和各种元件拼装部件还可拼装构成更大部件、体系，直至整机。
⑦可维护性
因为pcb产品和各种元件拼装部件是以规范化规划与规划化出产，因此，这些部件也是规范化。所以，一旦体系发作毛病，能够快速、便利、灵敏地进行替换，敏捷恢服体系作业。当然，还能够举例说得更多些。如使体系小型化、轻量化，信号传输高速化等。
pcb正片与负片介绍
正片
一般是pattern制程，其运用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线办法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。
其工艺为：需求保存的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为通明的。通过线路制程曝光后，通明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除通明的那部分铜箔，剩余的黑色或棕色底片便是咱们需求的线路。
负片
一般是tenTIng制程，其运用的药液为酸性蚀刻。走线的当地是切割线，即生成负片之后整一层就现已被敷铜了，只需求切割敷铜，再设置切割后的网络即可。
其工艺为：需求保存的线路或铜面是通明的，而不要的部份则为黑色或棕色的。通过线路制程曝光后，通明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用变得硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，在蚀刻制程中，去除底片黑色或棕色的铜箔，去膜今后，剩余的底片通明的部份便是线路。
PCB正片和负片的差异
PCB正片和负片是终究作用是相反的制作工艺。
PCB正片的作用：但凡画线的当地印刷板的铜被保存，没有画线的当地敷铜被铲除。如顶层、底层。的信号层便是正片。
PCB负片的作用：但凡画线的当地印刷板的敷铜被铲除，没有画线的当地敷铜反而被保存。Internal Planes层（内部电源/接地层）（简称内电层），用于安置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个作业层是负片的。
PCB正片与负片输出工艺有哪些不同？
负片：一般是咱们讲的tenTIng制程，其运用的药液为酸性蚀刻
负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是通明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，通过线路制程曝光后，通明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，所以在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔（底片黑色或棕色的部份），而保存干膜未被冲掉归于咱们要的线路（底片通明的部份），去膜今后就留下了咱们所需求的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制作的流程速度快。
正片：一般是咱们讲的pattern制程，其运用的药液为碱性蚀刻
正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为通明的，同样地通过线路制程曝光后，通明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程（显影）干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅维护的铜箔（底片通明的部份），剩余的便是咱们要的线路（底片黑色或棕色的部份）。
PCB正片有什么优点，首要用在哪些场合？
负片便是为了减小文件尺度减小核算量用的。有铜的当地不显现，没铜的当地显现。这个在地层电源层能明显减小数据量和电脑显现担负。不过现在的电脑装备对这点作业量现已不在话下了，我觉得不太引荐负片运用，简单犯错。焊盘没规划好有或许短路什么的。
电源切割便利的话，办法有许多，正片也能够用其他办法很便利的进行电源切割，没必要必定用负片。
pcb负片画法过程教程
我们先看看这个PCB图，这种办法是很有意思的，很有含义的，能够在恰当场合，能够最大极限地使用仅有限的铜。 想必我们很想知道怎么画该图：
第一步：画好需求衔接的线。
第二步：把线路批改到底层以外的图层，我改到顶层。
第三步：在“顶层”线路之间画线（此线为切割铜皮用的），作为去铜部分。
第四步：去掉本来画的“顶层”衔接线。
第五步：修整线路铜皮的转角处，免其呈现边角很尖的状况。
第六步：点亮挑选底层一切线条。拖到PCB图外的空白处，使元件和底层线路别离，在没有原件的底层用铺铜的办法完成线路，铺铜。把连线图和元件图叠加。查看批改。
