典型厚膜混合集成电路是以陶瓷作为线路的基板 (尺度巨细约在6"&TImes;6"以内)，将导体网络及电阻组件运用网版印制技能，印于基板外表;运用SMT, Wire Bonds，COB，TAB等装着技能，把其它主(被)动组件(如TR，IC，Diode，Cap，Inductors，ASIC等)装着于陶瓷基板上;再衔接输出引脚，及封装作业，而构成一个功用完好，保密性高的使用IC, 咱们通称为厚膜混合集成电路(Thick Film Hybrid Circuit)
或直接称为厚膜(Hybrid)。
1)基板资料：96%氧化铝或氧化铍陶瓷
2)导体资料：银、钯、铂等合金，最新也有铜
3)电阻浆料：一般为钌酸盐系列
4)典型工艺：CAD–制版–印刷–烘干–烧结–电阻批改–引脚装置–测验
5)姓名因由：电阻和导体膜厚一般超越10微米，相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些，故称厚膜。当然，现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。
厚膜混合集成电路的长处：
1 尺度缩小：比传统PCB 至少小0.7倍或更小。
2 保密性高：封装作业使保密性进步。
3 规划弹性佳：选用雷射动态修整(FuncTIonal Trim)可调整电压，电流，时刻，频率等。
4 精密度高：Tol. ±0.5%。
5 RaTIoTol. ±0.2%
6 研制速度快(4-6周), 研制成本低NTD5000-50000。
7 耐热, 散热性佳：低噪声，适高频，牢靠度高。
8 可规划大功率及耐高压。
