什么是COB?其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种差异于SMD表贴封装技能的新式封装方法，详细是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合完结其电气衔接，并用胶把芯片和键合引线包封。
这种封装方法并非不要封装，仅仅整合了上下游企业，从封装到LED显现单元模组或显现屏的出产都在一个工厂内完结，整合和简化了封装企业和显现屏制造企业的出产流程，出产进程更易于安排和管控，产品的点距离可以更小、牢靠性成倍增加、本钱更挨近平民化。
最早在照明上运用，并且这种运用也成为一种趋势，据了解，COB封装的球泡灯现已占有了LED灯泡40%左右的商场。
跟着LED运用商场的逐步老练，用户对产品的安稳、牢靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以完结更优的能效目标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装比较，板上芯片(COB)集成封装技能将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不只能削减支架的制造工艺及其本钱，并且还具有削减热阻的散热优势，因而成为照明企业主推的一种封装方法。
COB光源除了散热性能好、造价本钱低之外，还能进行个性化规划。但在技能上，COB封装仍存在光衰、寿数短、牢靠性差等不足之处，如能得到处理，将是未来封装开展的主导方向之一。
COB在照明上的运用俨然成为一种潮流与趋势，那么，这种封装技能能否运用在显现屏上呢?在封装方法上，现已有企业做出了全新的测验，并且这种测验也得到了验证，现已在商场上进行推行运用，在这一起，也引发了职业内人士的广泛重视。那么，COB显现屏为什么会得到咱们的重视呢?个中必有缘由。
一、COB封装的优劣势剖析
COB封装的运用在照明范畴现已运用了多年，其在各方面都存在许多优势，所以得到了许多照明企业的喜爱，那么COB封装技能运用在显现屏上面，又会擦出怎样的火花?会不会也有一些层面呈现不服水土的现象呢?一起来剖析一下COB封装的优势以及不足之处。据了解，COB封装技能运用在显现屏上，有着传统封装技能不行比较的优势。
1.超轻薄：可根据客户的实践需求，选用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使分量最少下降到本来传统产品的1/3，可为客户显着下降结构、运送和工程本钱。
2.防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点外表凸起成球面，润滑而坚固，耐撞耐磨。
3.大视角：COB封装选用的是浅井球面发光，视角大于175度，挨近180度，并且具有更优异的光学漫散色浑光作用。
4.可曲折：可曲折才干是COB封装所独有的特性，PCB的曲折不会对封装好的LED芯片形成损坏，因而运用COB模组可方便地制造LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的抱负基材。可做到无缝隙拼接，制造结构简略，并且价格远远低于柔性线路板和传统显现屏模组制造的LED异形屏。
5.散热才干强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，并且PCB板的铜箔厚度都有严厉的工艺要求，加上沉金工艺，简直不会形成严峻的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿数。
6、耐磨、易清洁：灯点外表凸起成球面，润滑而坚固，耐撞耐磨;呈现坏点，可以逐点修理;没有面罩，有尘埃用水或布即可清洁。
7、全天候优秀特性：选用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外作用杰出;满意全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常运用。
要说起来，COB显现封装的优势还真是不少，尤其是与传统的封装方法一比照，那么比照作用就愈加显着。已然存在着许多的优势，为什么没有在LED显现屏的开展前期得到大规模的运用呢?COB封装的不足之处又体现在哪里呢?深圳韦侨顺光电有限公司副总经理胡志军表明：“COB封装仅有的缺陷是屏面墨色欠好掌控，便是在灯不点亮的时分，外表墨色不共同的问题。”深圳市奥蕾达科技有限公司商场总监杨锐也坦言：“COB显现封装的硬伤就在于外表的共同性不行，这个问题不处理，就很难得到客户的认可。”
二、COB封装工艺解读
COB的封装技能又被归类为免封装或许省封装的形式，可是这种封装方法却并不是省去封装环节，而是省去封装流程，和贴片工艺比较，COB的封装流程要省去几个进程，在必定程度上节约了时刻和工艺，也在必定程度上节约了本钱。SMD的出产工艺需求通过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节，而COB的工艺在这个基础上进行简化，首先将IC贴在线路板上然后固晶、焊线、测验、点胶、烘烤，成为制品。
单就出产流程上来看，就省去了几个进程，业内人士表明，这样一来，就可以节约很大一部分的本钱。值得注意的一点是，COB的封装不需求过回流焊，这也成为COB的优势之一。
奥蕾达商场总监杨锐表明惯例的封装是将灯珠放在PCB板上进行焊接，灯越来越密的时分，灯脚也会越来越小，那么关于焊接的精密度要求会越高。一个平方有多少颗灯，一个灯有四个脚，那么一个平方就会有许多的焊点，这个时分，关于焊点的要求是很高的，那么仅有的处理办法便是把焊点缩小。很小的焊锡安稳度很差的，或许随意碰一下，就有或许掉落，这是SMD所无法防止的问题;COB封装省去分光分色，烘干等流程，最要害的差异便是去掉焊锡这个流程，SMD在焊锡的进程中，关于温度的把控极难掌握，温度过高，会对灯形成损坏，过低，则焊锡没有彻底消融。很简单形成虚焊、假焊等现象，关于灯珠的安稳性提高是一大应战。而COB没有这个流程，那么安稳性就会得到很大的提高。
传统LED显现屏的加工工艺比较繁复，尤其是在通过回流焊的进程中，高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的胀大系数不相同，极易形成支架和环氧树脂封装壳掉落，呈现缝隙，在后期的运用中逐步呈现死灯现象，导致不良率较高。而COB显现屏之所以更安稳，是由于在加工工艺上不存在回流焊贴灯，即便有后期的回流焊贴IC工序，二极管芯片已用环氧树脂胶封装固化保护好了，就防止了焊机内高温焊锡时形成的灯珠支架和环氧树脂间呈现缝隙的问题。
三、COB封装面对的应战
一种新产品以及新技能新工艺的呈现，历来不会顺风顺水，要在研制以及出产进程中不断测验，不断测验，才会发现问题所在，才干对症下药实时处理。每一个问题的呈现，都是研制人员攻关的进程，在这个进程中，充溢艰苦，可是一起也伴跟着成就与满意。一切新式事物的开展都在一点一点的完善，也在一步一步挨近成功。可是就现在而言，COB封装技能开展还并不能称之为老练，究竟新事物的开展老练还需求时日。现阶段，COB的封装技能还面对一些应战，这些应战，也在企业的不断尽力之中逐步完善。
据了解，现在，COB的封装技能现在还存在三个方面的应战。
1、封装进程的一次通过率
COB封装方法由于其特性，COB封装是要在一块大的板子上，这块板子上最多具有1024颗灯，SMD假如封坏了一颗灯，只需求换一颗就行了，可是COB 封装的1024颗灯封装完结之后，要进行测验，一切灯承认没有问题之后，才干进行封胶。怎么确保整板1024颗灯彻底无缺，一次通过率是十分大的应战。
2、制品一次通过率
COB产品是先封灯，封完灯之后，IC驱动器材要进行过回流焊工艺处理，怎么确保灯面在过回流焊处理的时分，炉内240度的高温不对灯形成危害。这又是一大应战，和SMD比较，COB节约了灯面过回流焊的处理，可是器材面和SMD相同，都需求过回流焊处理的，也便是说SMD要过两次回流焊，不同的是，SMD过回流焊的时分，炉内的温度会对灯面形成两种危害，一种是焊线，温度过高，就会急剧性快速胀大，会形成灯丝拉断，第二个是炉内热量通过支架的4 个管脚敏捷传递到灯芯上，灯芯上或许会形成纤细的碎化危害，这种危害很丧命，检测往往很难发现，包含做老化测验也很难检测出，可是晶体的这种纤细的危害纤细的裂缝，通过一段时刻的
运用，这种坏处就会凸显出来，继而导致灯失效。而COB便是要确保在灯面过回流焊的时分，炉内高温不对其形成危害，确保良品率，这也是十分重要的层面。
3、整灯修理
关于COB灯的保护，需求专业的一起来进行修护与保护。而单灯保护有一个最大的问题便是，修好之后，灯的周围会呈现一个圈，修一颗灯，周边一圈都会被焊枪熏到，修理难度也比较高。
存在应战就需求找出相应的处理办法，现在来说，COB封装在封装以及保护进程中遇到的问题，企业都拿出了相应的处理方案，比方在灯面过回流焊的时分，选用某种方法将灯面进行保护，减小危害;在保护进程中选用逐点校对技能，确保灯珠之间的共同性。
四、COB封装的开展趋势探求
COB封装有一个优势便是直接在PCB板上进行封装，不受灯珠的约束，所以，关于COB来说点距离这个说法并不科学，理论上来说，COB封装想要到达高密，是十分简单的。借用职业人士一句话来说，COB封装便是为小距离量身打造的。
奥蕾达商场总监杨锐表明“COB不走惯例屏道路，那样做出来的产品就会失掉含义，COB首要运用就在小距离显现屏，现在小距离显现屏在安防范畴有较多的运用，所以COB显现屏的一个首要运用范畴就在于安防。”
韦侨顺光电有限公司副总经理胡志军也表达了相同的观念，“SMD需求处理焊脚问题，一个灯珠有四个焊脚，那么跟着显现屏的密度更高，单位平方米中所运用的灯珠将会更多，焊脚将会越来越密，这个问题不处理，关于表贴来说小型化是一个十分大的应战，COB把支架这一部分略过，几百万个焊点的难题悉数被抛之脑后，所以小型化做起来更轻松。”
“COB封装的一个特色便是可以很好的处理野外防护的问题，韦侨顺采取了一个‘农村包围城市’的战略，先开展野外小距离，关于COB而言，即便到P3、 P2.5、P1.8，都很简单完结，所以韦侨顺计划抓紧时刻，掌握机遇，先打破野外小距离，使用高牢靠性的优势迂回向室内小距离的范畴浸透。”胡志军这样描绘未来的开展蓝图。
“咱们以为COB具有十分好的开展前景，由于COB产品的牢靠性远远高于表贴产品，这是第一点;第二点，COB产品跟着点密度越小它的本钱越低，越挨近平民化，这是两个十分重要的特色。它们足以支撑COB走向更夸姣的未来。
“关于COB来说，不受灯珠的约束。1.0以下都能很轻松地做出来，可是做出来的产品没有商场就会失掉它的含义和价值。COB显现屏是未来的期望，可是这条路要想顺利地走下去，还需求必定的时刻。由于要想处理共同性问题还需求做出更多的尽力。COB是一种十分好的开展趋势。由于两者的价格差不多，可是 COB本钱要低15%左右，一个是工艺问题，要省去几个工艺流程，别的便是完结批量化要更简单。”
