在高速数字接口中，并行总线越来越少。原因很简略，跟着体系频率的进步，并行总线在板级建置时现已遭遇到实体瓶颈，颤动、串扰、信号偏移、传输途径不完美等要素，都将大幅下降并行总线继续树立时刻窗口，然后约束体系带宽的进一步进步。
在高速串行/解串器(Serdes)技能获得打破后，新式串行总线越来越盛行，以USB和PCIe为代表的串行总线在板级以串行方法衔接、在芯片内部将数据译码成平行数据，然后使得板级数据线路之间的联系去耦合，既大幅下降了板级布线难度，又打破了体系带宽约束。因而，新式串行总线正如火如荼地开展，在个人计算机(不含工控与特别用处计算机)范畴，PCIe接口现已彻底代替PCI接口，SATA接口也彻底代替了PATA接口。
不过，在手机贮存接口方面，嵌入式多媒体卡(eMMC)规范的市占率依然较高，原因之一是移动设备关于贮存功能的要求较个人计算机(PC)更低。但是，跟着游戏与视频使用在移动设备上的遍及，以及手机处理器功能的进步，eMMC的功能现已不能满意移动设备关于内存读写功能的要求，新一代的通用闪存贮存(UFS)规范应运而生。
UFS的功能优势
多媒体卡(MMC)规范于1997年面世，说来风趣，MMC开端的规范便是一根数据线，后来扩展到8根数据线，eMMC规范则将闪存颗粒和控制器放入更严密的球门阵列(BGA)封装，以习惯移动设备对封装尺度的要求。第一批eMMC产品于2007年正式推向商场，到目前为止，JEDEC的最新规范为eMMC 5.1。
如前所述，并行总线在速度添加到必定值时将无法满意时序要求，eMMC规范单根数据线的极限速度为400Mbps左右，8位数据线规范eMMC接口一次传输峰值速度为400兆字节每秒(400MB/s)。相形之下，UFS2.0单信道峰值速度为5.8Gpbs，现有规范为双信道，所以速度可达1，160MB/s，将近eMMC规范的3倍。
图1：e-MMC与UFS接口比较
并且，因为eMMC是半双工形式，主、从之间数据不能一起互动，而UFS是全双工形式，便于传输功能的进步。所以选用UFS接口的体系启动时刻更快，读写呼应也更敏捷。依据东芝(Toshiba)的材料，在接连读取、随机读取、接连写入与随机写入等操作中，UFS 2.1产品根本能够到达eMMC 5.1产品的1-3倍。UFS新一代规范还将大幅进步读写功能，但eMMC功能再进步的空间并不大。
UFS规范以先进的Serdes技能为根底，其读写功能的大幅进步并未以很多添加功耗为价值。因为UFS信号电压摆幅只要200毫伏(mV)，而eMMC规范是1.8伏(V)或3.3V，因而两种产品待机功耗相差无几，并且从第三代到第五代，东芝的每一代UFS产品功耗水平都得到了进步。
从eMMC转向UFS接口
从并行总线换到串行总线，减少了高速数据线的衔接，简化了硬件工程师的作业。
以东芝的产品为例，UFS封装与eMMC封装共同，用户能够挑选对应的封装直接代替。相较于第三代UFS产品运用三电源供电，东芝的第四代与第五代UFS产品不用再运用1.2V电源，然后使内存模块的电源规划更简略。
图2：第四代今后的UFS内存只需要两个电源
在固件层面，相较于eMMC产品，新一代的UFS产品现已将除错、坏块办理、损耗平衡以及废物收回等功能同时封装，为用户在闪存使用开发上节省了很多的时刻。
为了便使用户除错，有些UFS产品还供给了板级除错接脚。以东芝第5代UFS产品为例，用户只需将2个除错接脚衔接到PCB的除错东西接口即可，不需要额定添加电阻电容。而当出现问题时，用户只需使用除错东西透过这2个接脚连到UFS内存上进行除错。
已然UFS较eMMC的功能更大幅进步，替换规划又不杂乱，那么当UFS产品老练时，产品代替进程将十分快。依据东芝对商场的猜测，2017年上半年的旗舰型手机将遍及选用UFS接口。从2017年下半年开端，中阶手机也将逐渐改用UFS闪存，UFS接口在高阶平板中的遍及率也将过半。
图3：UFS商场前景
从东芝UFS产品开展蓝图来看，UFS 2.0与2.1产品均现已量产，新一代UFS接口的研制也紧锣密鼓，预期UFS商场的生长曲线将十分峻峭，eMMC在移动设备范畴的历史使命现已完结，UFS的年代即将来临。
