规划一种根据ATmega16L单片机的温度操控体系，论述该体系的硬件规划方案。选用模块化规划办法，使用增量式PID算法使被控目标的温度值趋于给定值。
主操控器
体系主操控器选用ATmega16L，该单片机是一款高性能、低功耗的8位AVR 微处理器，具有先进的RISC结构，内部有大容量的ROM、RAM、Flash和EEPROM，集成4通道PWM，SPI串行外设接口，一起具有8路10 位A／D转换器，关于数据收集体系而言，外部无需独自的A／D转换器，然后可节约本钱。别的，该单片机供给JTAG调试接口，可选用克己的简易JTAG仿真器进行程序调试。
温度收集电路
图为温度收集电路。该电路主要由温度传感器AD590和差分运算放大器AD524组成，其间温度传感器AD590是一种新式的两头式恒流器材。鼓励电压规模是4～30 V，测温规模为-55～+150℃。当AD590的电流流过一个5 kΩ的电阻时，温度升高1 K，该电阻上的电压添加5 mV，即转换成5 mV／K。因而，温度在0～100℃间改变时，电阻电压在1．365～1．865 V间改变。运算放大器AD524用于把绝对温度转换成摄氏温度。
温度操控电路
该电路主要由光电耦合器和可控硅组成，如图所示。单片机宣布的操控信号（PWM）经驱动器后操控光电耦合器的作业状况。当光电耦合器作业后，使双向可控硅的触发极处于高电平，可控硅处于导通状况，从而操控加热棒的作业。
