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带热滞回功用的CMOS温度保护电路

  跟着集成电路技能的广泛应用及集成度的不断增加,超大规模集成电路(VLSI)的功耗、芯片内部的温度不断提高,温度维护电路已经成为了很多芯片规划中必不可少的一部分。本文在CSMC …

  跟着集成电路技能的广泛应用及集成度的不断增加,超大规模集成电路(VLSI)的功耗、芯片内部的温度不断提高,温度维护电路已经成为了很多芯片规划中必不可少的一部分。本文在CSMC 0.5/μm CMOS工艺下,规划一种适用于音频功放的高精度带热滞回功用温度维护电路

  电路结构规划

  整个电路结构可分为发动电路、PTAT电流产生电路、温度比较及其输出电路。下面具体介绍各部分电路的规划以及完成。文中所规划的温度维护全体电路图如图1所示。

  发动电路

  在与电源无关的偏置电路中有一个很重要的问题,那便是“简并”偏置点的存在,每条支路的电流可能为零,即电路不能进入正常作业状况,故有必要增加发动电路,以便电源上电时脱节简并偏置点。上电瞬间,电容C上无电荷,M7栅极出现低电压,M7~M9导通,PD(低功耗引脚)为低电平,M3将M6栅压拉高,因为规划中M2宽长比较小,而此刻又不导通,Q1~Q4支路导通,电路脱离“简并点”;跟着M6栅电位的持续升高,M2导通,M3源电位急剧下降,某时间M3 被关断,发动电路与偏置电路完成阻隔,%&&&&&%C两头电压稳定,为M7供给适宜的栅压,偏置电路正常作业。但是,当PD为高电平时,M4导通,将M6,M10 的栅电位拉低,使得整个电路处于低功耗状况。

  温度比较及输出电路

  因为晶体管的BE结正导游通电压具有负温度系数;PTAT电流进行I-V改换产生电压具有正温度特性;运用这两路电压不同的温度特性来完成温度检测,产生过温维护信号的输出,M26~M30,M33,M34构成一个两级开环比较器,反相器的接入是为了满意高转化速率的要求。M31,M32是低功耗管,M23~M25的作用是构成一个正反馈回路,以避免在临界状况产生不稳定性,一起又为电路产生了滞回区间。

  比较器的两个输入端电压别离记为VQ和VR;M17~M22用来镜像基准源电路产生的PTAT电流,这儿它们与M14有着相同的宽长比。因而流经这三条支路的电流都为IPTAT。在常温下,M25截止,R2完成对PTAT电流的I-V改换,即VR=2IPTATR2,此刻VRVQ,比较器输出为低电平。跟着温度的升高,IPTAT不断增大,VR也随之增大。与此一起,晶体管BE结正导游通电压VQ以2.2 mV/℃的速度下降。当VR=VQ的瞬间,比较器产生翻转,使得输出为高电平,然后发动温度维护。在温度维护发动的一起,M25开端导通。此刻,流过R2 上的电流变为两部分,一部分是原来就存在的M19~M22供给的偏置电流,另一部分便是新引进的由M23~M25供给的电流。这样做的优点是在温度下降时,只要在温度低于开端的关断温度必定值时才干从头作业,相当于在关断点邻近构成热迟滞,有用地避免了热振动现象的产生。

  为确保芯片在作业时不因温度过高而被损坏,温度维护电路是有必要的。这儿所规划的温度维护电路对温度灵敏性高,功耗低,其热滞回功用能有用避免热振动现象的产生,比较一般独自运用晶体管BE结的温度维护电路具有更高的灵敏度和精度,可广泛用于各种功率芯片内部。

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