2006美国电子顶峰会议一瞥

 
2月底，美国2006电子顶峰会议在美国加州Monterey举行。会议招引了许多美国公司的业界首领，我们评论了电子业往后的走势。IBM公司的副总裁兼首席技能官Bernard S. Meyerson博士做了题为下一代处理器工艺的陈述；Altera总裁兼CEO John Danne展望了FPGA的未来方向；Tensilica的总裁兼CEO Chris Rowen论述了可装备处理器及其最新推出的Diamond系列规范内核；ADI公司的模仿技能副总裁Lewis W.Counts描绘了当今实际国际及其背面的种种模仿技能；AMI总裁兼CEO Christine King女士畅谈了混合信号IC的深亚微米应战，Gartner Dataquest公司的副总裁兼首席分析师Bryan Lewis提出了第二代SoC正在鼓起的观念。
会上的专题评论会愈加招引人，IP(知识产权)的论题评论了如安在SoC中更好地运用IP的问题，“无线移动设备的时机和应战”、“移动设备的电源应战”，“下一代便携式消费电子产品是什么？”“怎么供给一个牢靠的芯片规划链？”，都在会上进行了火热的评论。
会议的最终一部分是一些新式公司的自告奋勇。网络安全芯片公司Sensory Networks，SoC 内部互联东西厂商Sonics，微型麦克风芯片(MEMS)供货商Akustica，多核DSP公司Cradle，电源热办理公司Andigilog，完成高速SoC规划的EDA东西商Athena介绍了他们的事务方向与产品特色。
从本期起，本刊将连续报导此次会议的内容。

第二代SoC上台
商场调研公司Gartner Dataquest副总裁兼首席分析师Bryan Lewis先生指出：第二代SoC现已呈现，估量将在2010年到达300亿美元的商场规模(图1)。这个范畴将被有实力的大公司操纵。
第二代SoC有许多特色：器材门数高，带有多处理器核，运用了多层软件。典型产品有Philips的Nexperia，TI的OMAP，松下的UniPhier。它们的首要特征包含：多个子体系组成一个彻底的体系；嵌入式软件驱动子体系和层次化软件；含有半导体IP(知识产权)；高档的规划复用，可是定制化的。
第二代SoC往往声称自己的产品是渠道化的解决方案，其方针是高附加值的SoC运用。渠道化的特色是需求整个业界的卷进：强壮的渠道将耗资10亿美元，因而必需求找到办法来涣散出资；谁将开发和推行第二代SoC软件，其ROI(出资报答率)怎么？因为需求高档的IP规划复用，因而需求完善的IP验证和维护；不或许不需求杰出的ESL规划东西；需求开发怎么去运用多处理器核的办法。
在第二代SoC中，将制胜的公司是哪些：具有全套解决方案的大公司；处理器核供货商；嵌入式软件公司；ESL规划东西供货商；有SiP事务的公司—供给软件、IP在籽片、封装中的技能。

ADI：模仿技能无处不在
ADI公司的模仿产品销售比重在2005财年占到总营收的81%，模仿IC产品一直是ADI最根底也是最中心的事务。
ADI公司有杰出贡献专家兼主管模仿技能副总裁Lewis W.Counts在这次峰会上论述了他的观念：模仿与数字之间永远是息息相关的，可是这傍边很风趣而又往往被疏忽的一点是：许多功用上的立异是出自模仿，而不是来自数字技能。毫无疑问的是，商场上对高功用模仿IC的依靠正变得越来越大，例如：
高档电视
现在一般数字电视中选用的模仿IC本钱大约为20美元，在往后3年内将翻倍，增加到40美元。而且新式的高清晰度多媒体接口(HDMI)并不能彻底替代模仿接口。
数码相机
一个典型的数码相机中模仿IC本钱从几年前的不到2美元增加到现在超越5美元。下一代的数码相机或许需求15美元的模仿IC，其间的模仿前端(AFE)是最重要的组件，它直接影响到图画质量的好坏。
无线手机
下一代手时机具有丰厚的多媒体功用，比方高分辨率照相手机要求进步模仿图画处理功用、图画稳定性、对焦和弹性操控，以及支撑这些特性所必需的数据转换器、模仿前端和主动对焦驱动器。为了满意各种丰厚多彩的功用需求，再加上完成3G手机通讯所需的多频带、多形式射频和模仿接口，使手机的模仿IC本钱在不久的将来从现在大约8美元上升到15美元以上。
医疗电子
可变增益放大器(VGA)和模数转换器的最新进展增大了CT扫描和超声设备的动态规模，而且进步了图画质量，一起正交解调器和移相器提升了多普勒超声波体系的功用。估量二维(2-D)和三维(3-D)医学图画处理运用将为模仿IC供给15亿美元的商场时机。

Agere：多媒体交融完成消费互连
现在全球首要的移动运营商现已或正在推出手机电视事务，手机供货商、电视内容服务供给商也顺势供给相应的终端产品和视频点播服务。这种事务形式的完成需求布置在更高速的HSDPA宽带蜂窝网络之上，即所谓的带内(In-band)服务。
Agere公司总裁兼首席履行官Richard Clemmer表明，Agere为HSDPA手机芯片组作了充分准备，最新的X455 HSDPA芯片组能够完成高达 3.6Mbps 的HSDPA峰值下行速率，比 W-CDMA 解决方案的峰值速率约快10倍。
到2007~2008年，便携式消费类设备中选用的1.8英寸微型硬盘的容量将到达40~60GB，能够支撑中高端的笔记本电脑运用。1英寸硬盘到达现在的8~10GB存储容量已有适当难度，可是遭到设备制造商和内容服务供给商的推进，不久的将来容量很快会扩大到15~20GB。
最近呈现的问题是硬盘的位存储密度值的增速有放缓的痕迹，一种比较有用的改变这种趋势的办法是选用笔直结构，磁存储单元的摆放方法由横向改为笔直，这种方法显着增大了存储空间。估量未来商场上一切1~3.5英寸的硬盘都将选用这种新的笔直存储技能。
Agere的TrueStore系列芯片满意硬盘驱动器的一切电子组件需求：包含前置放大器(PA)、马达操控器、读取通道和硬盘操控器，以及必需的I/O和存储器。

Xilinx：下一代Virtex进军65nm工艺
Xilinx公司在这次的电子峰会上展现了其 65nm 工艺的Virtex FPGA 系列中的首款器材。
FPGA进入90nm之后，栅极漏电流的增大会导致静态功耗的上升。为此，Xilinx在Virtex-4 系列中引入了三种氧化层(triple-oxide)技能,与其上一代产品比较，静态功耗下降超越70%。
Xilinx在65nm 工艺的新一代 Virtex FPGA中沿用了这一技能，Xilinx副总裁兼高档产品部总经理 Erich  Goetting 表明，选用这种技能，规划人员能够在装备芯片内部逻辑单元以及I/O区域时选用三种不同的栅氧化层厚度，以完成在不献身速度的前提下下降漏电流。
除此之外，65nm Virtex FPGA还选用了镍硅化物 (nickel-silicide)资料，并在一切金属电介质之间选用悉数低 k介质资料。镍硅化物能够替代90nm工艺所选用的钴硅化物，在确保低漏电流的一起有用下降极间电阻。
Xilinx的Virtex-4系列引入了渠道化FPGA的概念，在同一系列中供给针对逻辑、DSP 和嵌入式处理范畴优化的不同产品，下一代的65nm工艺的Virtex FPGA会连续这种多渠道的战略，持续进军220 亿美元的中高端ASIC/ASSP商场。

Cypress：PSoC产值不断增加
公司消费与核算部履行副总裁Norm Taffe宣告：PSoC(可编程体系级芯片)推出几年来，销售额大幅攀升(如图3)，05财年完成了4700万美元的销售额，产品广泛亚洲和欧美。2005年5月，该公司又推出了PRoC(可编程无线体系芯片)，把无线USB参加PSoC中，预期有杰出的商场报答。