在PCB规划中FPC的挠曲功能非常重要，而影响它的要素，则能够从两个方面来说：
A、FPC资料自身来看有以下几点对FPC的挠曲功能有着重要影响。
榜首p 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的品种)
压延铜的耐折功能显着优于电解铜箔。
第二p 铜箔的厚度
就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折功能会越好。
第三p 基材所用胶的品种
一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性资料的挑选时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可进步挠曲性。
第四p 所用胶的厚度
胶的厚度越薄资料的柔软性越好。可使FPC挠曲性进步。
第五p 绝缘基材
绝缘基材PI的厚度越薄资料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有进步，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲功能越好。
总结资料关于挠曲的首要影响要素为两大首要方面：选用资料的类型;资料的厚度
b) 从FPC的工艺方面剖析其挠曲性的影响。
榜首pFPC组合的对称性
在基材贴合掩盖膜后，铜箔双面资料的对称性越好可进步其挠曲性。由于其在挠曲时所遭到的应力共同。
PCB板两头的PI厚度趋于共同，PCB板两头胶的厚度趋于共同
第二p压合工艺的操控
在coverlay压合时要求胶彻底填充到线路中心，不行有分层现象(切片调查)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会下降挠曲次数。
