2012 年 4 月 11 日–Invensas Corporation 是半导体技能处理方案的抢先供货商，也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克：TSRA)的全资子公司，现推出面向轻浮笔记本(又称 UltrabooksTM)及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down(多芯片倒装焊接)(xFD) 技能。
Invensas 新处理方案供给小型两层内嵌式内存模块 (SODIMM, Small Outline Dual In-line Memory Modules)、焊接式、球栅阵列封装的存储器容量和功能。尽管动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片的数量按照设计师的需求会有所不同，但结合了 Quad Face Down (QFDTM) 封装这一典型产品的DIMM-IN-A-PACKAGE 能在 16 x 16 x 1.0mm 形体尺度中替代单面 SO-DIMM，是现在超薄电子产品的抱负挑选。
“现在，便携式电子产品发展规划不只要求尺度减缩、功能提高的改造产品，并且需要能大幅简化产品设计和供应链的改造处理方案，”Invensas 总裁 Simon McElrea 说，“存储器的应战远远不止供给所需的容量，而在于发明新的处理方案，大大削减主板的尺度和复杂性，一起添加电池巨细(及延伸电池寿数)，以及处理一切发热。DIMM-IN-A-PACKAGE 可一起处理一切这些问题。”
英特尔开发者论坛 (IDF) 将于 2012 年 4 月 11-12 日在北京我国国家会议中心举办，到时 Invensas 将展出 xFD 处理方案(展位号 GE23)。Invensas 还将参加在日本东京国际展览中心 (Tokyo Big Sight) 举办的电子封装国际会议并展出超级笔记本 DIMM-IN-A-PACKAGE 处理方案。2012 年 4 月 20 日(星期五)上午 10:50 在 B 室举办的技能研讨会议程包含评论题为“超级笔记本和平板电脑使用焊接式存储器的多芯片 DRAM 封装 (A multi-die DRAM package for solder-down memory in Ultrabook and Tablet PC applications)”的论文(与戴尔公司合著)。
