美国麻省ACTON 2009年1月19日讯 –主动创立、验证和完成体系级仿真模型的供货商Carbon Design Systems公司和嵌入式可装备处理器内核供货商Tensilica公司日前宣告，已将Tensilica处理器模型集成到Carbon公司SoC Designer渠道上。Tensilica处理器现已被彻底集成到了SoC Designer渠道上，可以协助用户履行准确的架构剖析和芯片前的固件开发。
快速进行固件开发的渠道
Carbon Design Systems公司事务开展副总裁Bill Neifert表明：“Tensilica周期准确的处理器模型与Carbon公司履行准确的模型在一个SoC Designer环境下同时运行时，可以在芯片生产前协助用户调试杂乱的固件和硬件问题，SoC Designer的业界抢先的仿真验证速度保证运用Carbon公司的虚拟渠道比其他任何虚拟渠道快得多。此外，芯片规划人员可以使用SoC Designer高档的功用剖析功用，快速地观察到Tensilica可装备处理器对他们的SoC规划的积极影响。”
Tensilica商场兼事务开展副总裁Steve Roddy表明：“Carbon公司的SoC Designer渠道关于咱们客户来说是极具价值，在决议开发芯片之前，可以协助用户对大型SoC规划进行建模，在使用Xtensa进行多核的操控和数据平面处理的大型规划上是极端有利的。”
关于集成的内容
Tensilica Xtensa可装备处理器和Diamond规范处理器内核现已彻底集成到SoC Designer虚拟渠道中。此外，Tensilica供给的一切XTSC 组件(Xtensa SystemC) 也已有相对应的SoC Designer的模型。芯片规划人员可以使用SoC Designer来拼装和履行根据Tensilica内核的SoC规划，从最简略的比如规划到杂乱的多处理器规划。该处理器模型包括一个集成的软件调试器，保证芯片规划人员进行完好的软件调试。该项集成还支撑SoC Designer的高档断点功用，可支撑软件和硬件断点。
供货状况
Tensilica处理器对SoC Designer 的集成现可从Carbon Design Systems公司取得
