东京—东芝公司（TOKYO：6502）今日宣告将推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款产品，扩展该公司选用业界最小［1］封装的光继电器产品系列。量产出货本日发动。新产品适用于半导体测试仪、丈量设备、探针卡和医疗设备等许多使用的体系解决方案。
新产品选用东芝开发的VSON4［2］ 封装，这是业界最小的光电耦合器封装。与选用USOP4封装的东芝同类产品比较，新的光继电器装置面积缩小50%，装置体积缩小60%，有助于改进高密度组装。
“TLP3440”改进了分闸状态下的高频走漏特性，“TLP3475”则改进了合闸状态下的高速信号传输特性。此外，关于包含片上体系（SoC）在内的高压丈量要求来说，“TLP3417”支撑80V，而“TLP3420”支撑100V。新产品的电气特性与传统的东芝USOP4系列产品 “TLP3317”、“TLP3320”、“TLP3340”和“TLP3375”相同，使得将他们作为代替性产品进行评价变得更简单。
新产品的首要标准
注：
· ［1］针对光电耦合器产品，到2014年9月8日。东芝查询。
· ［2］VSON：无引线极小外廓封装。
