我国的半导体封装业虽在快速开展，但也存在着一些显着的薄弱环节：
1.先进封装技能绝大大都都归于国外独资企业及少量合资企业，要害先进技能国内技能人员彻底把握和创始开发的尚少。
2.首要原材料、要害封装出产和检测设备大都都依靠进口或外资在国内的独资、合资厂出产。
3.超大型封装企业尚少，70%以上的产值来自国外独资和合资企业。要害的技能和管理人员缺少，大都需从国外引入。
4.市场竞争日益剧烈，价格和赢利越来越低，企业抵挡危险的才能在削弱。
5.封装归于多学科高科技，培养人才、开发超前的准备技能显得越来越重要，如CSP、无铅焊料等都有专利约束。没有原创性科技，就会被迫受约制。而一些大企业为了抵挡危险，已进行了资源重组。
